Neu Diskrete Leistungsmodule
Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module zeichnen sich durch die PressFIT-Kontakttechnologie und einen integrierten NTC-Temperatursensor (Negativer Temperaturkoeffizient, NTC) aus. Diese Module werden mit einer Drain-Source-Spannung von1.200 V betrieben, zeichnen sich durch ein induktiv niedriges Design aus, weisen geringe Schaltverluste auf und besitzen eine hohe Stromdichte. Die EasyPACK™-Module sind dank integrierter Montageklemmen robust montiert und in einem CTI >600 untergebracht. Typische Applikationen umfassen hochfrequente Schaltgeräte, DC/DC-Wandler und DC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge.
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Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-ModuleVerfügen über die PressFIT-Kontakttechnologie und einen integrierten NTC-Temperatursensor.09.10.2025
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STMicroelectronics M2TP80M12W2-2LA Fahrzeug-LeistungsmodulBietet eine 3-Phasen 4-wire PFC -Topologie mit integriertem NTC für den OBC in Hybrid- & Elektrofahrzeugen.26.09.2025 -
STMicroelectronics M2P45M12W2-1LA Fahrzeug LeistungsmodulBietet eine Sixpack Topologie mit NTC für die DC/DC-Wandler Stufe des OBC in Elektrofahrzeugen.26.09.2025 -
onsemi NXH600N10x 3-stufige NPC-WechselrichtermoduleLeistungsmodule in F5BP enthalten einen dreistufigen Wechselrichter vom Typ I mit Neutralpunktklemmung.25.08.2025 -
SemiQ GEN3 1.200-V-SiC-MOSFET-LeistungsmoduleWith an isolated backplate, based on third-generation SiC technology, and tested at over 1400V.11.08.2025 -
Infineon Technologies HybridPACK™ DSC-S-Module mit SiC-MOSFET und NTCHochleistungsmodule für anspruchsvolle Fahrzeuganwendungen.22.07.2025 -
onsemi NFAM Intelligente Leistungsmodule (IPM)Hochintegrierte, kompakte Lösungen für eine effiziente und zuverlässige Motorsteuerung.23.06.2025 -
onsemi NXH015F120M3F1PTG Siliciumcarbid (SiC)-ModulDas Modul verfügt über eine 15 mΩ/1200V M3S SiC-MOSFET-Vollbrücke und einen Thermistor mit Al 2 O 3 DBC in einem F1-Gehäuse.23.05.2025 -
Wolfspeed YM Sixpack-Siliziumkarbid-LeistungsmoduleAutomotive-qualifizierte Module sind für eine nahtlose Designintegration und Langlebigkeit ausgelegt.14.05.2025 -
IXYS MCMA140PD1800TB Thyristor-DiodenmodulDas 140 A Diodenmodul ist mit einem planar passivierten Chip integriert und bietet eine langfristige Stabilität.25.03.2025 -
Vishay MAACPAK PressFit SiC MOSFET-LeistungsmoduleAusgelegt, um den Wirkungsgrad und die Zuverlässigkeit für Applikationen im mittleren bis hohen Frequenzbereich zu verbessern.17.03.2025 -
Navitas Semiconductor SiCPAK™ F/G 1200V High-Power ModulesRobust, high-voltage SiC MOSFETs, critical for reliable, harsh-environment, high-power applications.20.02.2025 -
Micro Commercial Components (MCC) MIS80N120NT1YHE3 1.200-V-Trench-Field-Stop-IGBTMade for efficiency with low saturated VCE and minimal switching losses.28.11.2024 -
IXYS IXTNx00N20X4 miniBLOC-MOSFETsBieten eine Nennspannung von 200 V, einen Strombereich von 340 A bis 500 A und ein SOT-227B-Gehäuse.28.11.2024 -
Wolfspeed 2.300-V-Siliziumkarbid-LeistungsmoduleDiese Bauteile sind 2.300-V-Siliziumkarbid-Leistungsmodule ohne Basisplatte für V-Bus-Applikationen von 1.500 V.08.10.2024 -
onsemi NXH0xxP120M3F1 Siliziumkarbid(SiC)-ModuleEnthält 8 mΩ, 10 mΩ, 15 mΩ und 30 mΩ/ 1200 V M3S MOSFETs, die auf der Halbbrücken-Topologie basieren.28.08.2024 -
onsemi NXH800H120L7QDSG QDual3 IGBT-Leistungsmodule1.200 V, 800 A eingestuftes Halbbrücken-IGBT-Leistungsmodul, ideal für Motor-/Servo-/Solarantriebe und USV.26.08.2024 -
onsemi NVVR26A120M1WSx Siliziumkarbid(SiC)-ModuleTeil von VE-Trac™ hochintegrierte B2-SiC-Leistungsmodule für EV/HEV-Traktionswechselrichter-Applikationen.14.08.2024 -
Infineon Technologies XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET-HalbbrückemoduleAusgelegt für Applikationen mit 1,7 kV bis 3,3 kV zur Maximierung der Strombelastbarkeit.09.08.2024 -
Micro Commercial Components (MCC) DC Fast Charging SolutionsSupports EVs with high-performance components designed for speed, safety, and system efficiency.01.08.2024 -
Infineon Technologies EasyPACK™ 2B-IGBT-LeistungsmoduleSkalierbare Leistungsmodullösung mit flexiblem Pin-Systemraster perfekt für die Anpassung des Layouts/Pinbelegung.31.07.2024 -
Wolfspeed Verfügt über SiC-Halbbrückenmodule für raue UmgebungenSiC-Halbbrückenmodule für raue Umgebungen in einem 62 mm-Industriestandard-Gehäuse.25.07.2024 -
Wolfspeed DM-SiC-HalbbrückenmoduleDiese Bauelemente bieten bei einer sehr niedrigen Masse und ind einem niedrigen Formfaktor mit niedrigem Volumen eine hohe Strombelastbarkeit.25.06.2024 -
Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 ModuleKompakte Leistungsmodule für den Antrieb von Hybrid- und Elektrofahrzeugen.18.06.2024 -
Microchip Technology Hochspannungs-Si-DiodenmoduleUmfassen verschiedene Halbleiter-Schaltungstopologien, Nennspannungen und Nennströme sowie Gehäuse.05.06.2024