Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO MG24 Sense (Pre-Soldered)
Datenblatt
50erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO MG24 (3PCS)
Datenblatt
50erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Wio Tracker L1
1erwartet ab 05.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Wio Tracker L1 E-ink
4Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Embedded Artists Multiprotokoll-Module 2GF M.2 Module
Datenblatt
18erwartet ab 12.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling-LWB SIP, Cut Tape
Datenblatt
474erwartet ab 24.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W683, in tray
280erwartet ab 12.02.2027
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W377, single package
Datenblatt
23erwartet ab 23.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Insight SiP Multiprotokoll-Module Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
Datenblatt
50erwartet ab 27.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with MAYA-W271, single package
Datenblatt
16erwartet ab 31.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

M2-MAYA-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm, 20 dBm I2S, UART 1.8 V 3.3 V u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Datenblatt
144erwartet ab 24.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610BHN/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610BUK/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610CHN/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610CUK/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610FHN/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610FUK/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610GUK/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
Datenblatt
100erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
Datenblatt
1.775Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
Datenblatt
3.993Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
Datenblatt
2.000erwartet ab 21.01.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors IW611UK/A1IZ
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611UK/A1I
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW611HN Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors IW612UK/A1IZ
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612UK/A1I
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

IW612HN Reel, Cut Tape