Multiprotokoll-Module

Ergebnisse: 1.577
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona TI351, M.2, Key E, SDIO, UART
Datenblatt
387Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
Datenblatt
1.229erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
Datenblatt
250erwartet ab 21.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, Cut Tape
Datenblatt
250erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
Datenblatt
250erwartet ab 21.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Cat M1/Cat NB2, Power Class 5, 450 MHz Supported + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Espressif Systems Multiprotokoll-Module "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for
1.948erwartet ab 21.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
u-blox Multiprotokoll-Module IW611, 802.11ax+BT, 2 antenna pins
Datenblatt
1.000erwartet ab 06.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotokoll-Module IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 2 antenna pins
Datenblatt
500Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotokoll-Module IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 1 PCB antenna or ant. pin
Datenblatt
980Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox Multiprotokoll-Module ESP32, 802.11bgn+BT, metal antenna, open CPU
Datenblatt
1.640Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 14 mm x 3.8 mm Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotokoll-Module ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, open CPU
Datenblatt
1.000erwartet ab 17.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm Bluetooth Reel, Cut Tape
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
500Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
500Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Datenblatt
800Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape

Silicon Labs Multiprotokoll-Module Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
Datenblatt
1.300erwartet ab 10.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
392erwartet ab 24.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
DFRobot Multiprotokoll-Module Gravity: High-Speed CAT4 SIM7600G-H Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (150Mbps/50Mbps)
7erwartet ab 19.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO ESP32-C5
Datenblatt
40erwartet ab 30.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO RP2040(Tape & Reel)
Datenblatt
50erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered)
Datenblatt
53Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO nRF52840(Tape & Reel)
Datenblatt
50erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO nRF52840 Sense(Tape & Reel)
Datenblatt
50erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel)
Datenblatt
40erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Seeed Studio Multiprotokoll-Module Seeed Studio XIAO MG24 (Pre-Soldered)
Datenblatt
50erwartet ab 27.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1