NXP Semiconductors RDGD3160I3PH5EVB HP Treiber Referenzdesign
Das RDGD3160I3PH5EVB HP - Antriebsreferenz Design von NXP Semiconductors demonstriert eine Drei Phasen-Wechsel Richter Schaltung, die auf sechs GD3160 Gate-Treibern basiert. Der GD3160 ist ein fortschrittlicher isolierter Einkanal-Hochspannungs-Gate-Treiber mit erweiterten Funktionen für die Ansteuerung und den Schutz von Siliziumkarbid-MOSFETs oder IGBTs und funktionaler Sicherheit. Der RDGD3160I3PH5EVB unterstützt SPI-Daisy-Chain-Kommunikation zur Programmierung und Kommunikation mit drei High-Side-Gate-Treibern und drei Low-Side-Gate-Treibern unabhängig voneinander. Das Referenzdesign umfasst das Fehlermanagement und alle unterstützenden Schaltungen.Der RDGD3160I3PH5EVB ist für den Anschluss an ein kompatibles HybridPACK™ Drive SiC IGBT-Modul von Infineon Technologies oder ein VE-trac™ IGBT-Modul von onsemi für die Entwicklung vollständiger dreiphasiger Wechselrichteranwendungen vorgesehen. Das Referenzdesign verfügt über eine Nieder- und Hochspannungsisolierung in Verbindung mit einer integrierten galvanischen Signaltrennung im Gate-Treiber. Weitere unterstützende Funktionen sind die Erkennung von Entsättigungskurzschlüssen, die IGBT-Temperaturerfassung, die Überwachung der Zwischenkreisspannung, die Erfassung des Phasenstroms sowie die Schaltung zur Ansteuerung des Koordinatenwandlers und zur Signalverarbeitung.
Das Referenzdesign von NXP Semiconductors (RDGD3160I3PH5EVB) ist für die Verwendung mit einem Mikrocontroller-Board für die SPI-Kommunikation mit einem Microsoft Windows-basierten PC vorgesehen.
Merkmale
- Anschlussmöglichkeit für HP Drive IGBT-Modul zur vollständigen dreiphasigen Evaluierung und Entwicklung
- Verkettungs-SPI-Kommunikation (drei High-Side- und drei Low-Side-Gate-Treiber)
- Konfigurierbare Steckbrücken-Stromversorgung für negative VEE- oder GND-Referenz
- Einfacher Zugang zu Strom-, Erdungs- und Signal-Testpunkten
- 32-Pin-PCIe-Sockel für die Verbindung der MCU-Steuerung
Erforderliche Ausrüstung
- Mikrocontroller-Board für SPI-Kommunikation
- MPC5777C-DEVB (im Lieferumfang nicht enthalten) oder MPC5775x-EVB (im Lieferumfang nicht enthalten) wird empfohlen
- Infineon Technologies FS820R08A6P2B HybridPACK-SiC-IGBT-Modul oder ein anderes kompatibles MOSFET-Modul (im Lieferumfang nicht enthalten)
- Kompatibler DC-Link-Kondensator
- HV-Netzteil mit Schutzabschirmung und Gehörschutz
- Stromsensoren zur Überwachung des jeweiligen Phasenstroms
- 12 V, 1 A DC Netzteil
- Digitales Oszilloskop mit hoher Abtastrate und Tastköpfen
- Hochspannungs-Differenzialspannungssonde
Software
Das Referenzdesign von NXP Semiconductors (RDGD3160I3PH5EVB) erfordert eine Windows-PC-Workstation mit einem freien USB-Anschluss und Windows 7, 10 oder höher. Die folgende Software, die bei NXP erhältlich ist, ist ebenfalls erforderlich.
Ressourcen
- Design-Dateien (erfordert die Anmeldung auf nxp.com)
- Broschüre über Lösungen zur Elektrifizierung von Fahrzeugen
Board-Layout
Blockdiagramm
Einrichtungsbeispiel (MPC5777C-DEVB)
Einrichtungsbeispiel (MPC5744P-MCU)
