Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

FS820R08A6P2BPSA1

Name: Infineon FS820R08A6P2BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS820R08A6P2BPS1
Price: 552.37 EUR
Availability: Discontinued

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

726-FS820R08A6P2BPS1

Herst.- Nr.:

FS820R08A6P2BPSA1

Herst.:

Infineon Technologies

Beschreibung:

IGBT-Module HYBRID PACK DRIVE

Lebenszyklus:

NRND:

Nicht empfohlen für neue Designs.

Datenblatt:

FS820R08A6P2BPSA1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Infineon Technologies FS820R08A6P2BPSA1

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: Nicht auf Lager

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: Voraussichtlichen Liefertermin anfordern

Lange Lieferzeit für dieses Produkt.

Menge eingeben:

Minimum: 6 Vielfache: 6

Stückpreis:

-,-- €

Erw. Preis:

-,-- €

Vorauss. Zolltarif:

Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	552,37 €	3.314,22 €
	491,78 €	5.901,36 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Infineon
Produktkategorie:	IGBT-Module
RoHS:
Produkt:	Hybrid IGBT Modules
Konfiguration:	6-Pack
Kollektor-Emitterspannung VCEO max.:	750 V
Sättigungsspannung Kollektor-Emitter:	1.1 V
Kollektorgleichstrom bei 25 C:	450 A
Kriechstrom Gate-Emitter:	400 nA
Pd - Verlustleistung:	714 W
Verpackung/Gehäuse:	Module
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Infineon Technologies
Maximale Gate-Emitter-Spannung:	20 V
Montageart:	Screw Mount
Produkt-Typ:	IGBT Modules
Serie:	IGBT EDT2
Verpackung ab Werk:	6
Unterkategorie:	IGBTs
Technologie:	Si
Handelsname:	HybridPACK PressFIT
Artikel # Aliases:	FS820R08A6P2 SP001499702
Gewicht pro Stück:	720 g

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

TARIC:: 8541290000
CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 8541290100
KRHTS:: 8541299000
MXHTS:: 85412999
ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Automotive-IGBT-Module

Infineon HybridPack™ Automotive-IGBT-Module erstrecken sich über den gesamten Leistungsbereich, der in Hybrid- und Elektrofahrzeugen erforderlich ist. Die Automotive-IGBT-Module bieten verschiedene Produktversionen in sechs verschiedenen Gehäusen. Die Module ermöglichen eine maximale Skalierbarkeit über Spannungs- und Leistungsklassen von 200 A bis 900 A und 400 V bis 1.200 V (Chip-Nennwerte).

750-V-HybridPACK™-Drive-Module

Die 750-V-HybridPACK™-Drive-Module von Infineon sind sehr kompakte Module, die für xEV-Hauptumrichter-Applikationen (Hybrid- und Elektrofahrzeuge, xEV) optimiert sind. Das HybridPACK-Drive wird mit mechanischen Führungselementen geliefert, die einfache Montageprozesse unterstützen. Darüber hinaus werden durch die Press-Fit-Pins für Signalanschlüsse zusätzliche zeitaufwendige selektive Lötprozesse verhindert, wodurch eine erhöhte Systemzuverlässigkeit und Kosteneinsparungen auf Systemebene ermöglicht werden.