KEMET Lösungen zur Reduzierung von Biegerissen für den kommerziellen und Automotive-Bereich
KEMET Lösungen zur Reduzierung von Biegerissen im kommerziellen und Automotive-Bereich bieten eine große Auswahl von Lösungen, die darauf ausgelegt sind, das Risiko von Biegerissen zu reduzieren. Die Mehrschicht-Keramikkondensatoren mit flexiblem Endenabschluss (FT-CAP) enthalten ein einzigartiges, flexibles Endenabschlusssystem, das mit den Standard-Endenabschlus-Materialien von KEMET integriert ist. Zwischen dem Basismetall und den Nickel-Barriereschichten des Standard-Endenabschlusssystems von KEMET wird ein leitfähiges Silberepoxid verwendet, um eine Biegsamkeit zu erreichen und gleichzeitig die Anschlussstärke, Lötbarkeit und elektrische Leistung zu erhalten.
Schwebende Elektroden-Mehrschicht-Keramikkondensatoren (FE-CAP und FF-CAP) nutzen ein kaskadierendes internes Elektrodendesign, das so konfiguriert ist, dass es mehrere reihengeschaltete Kondensatoren innerhalb eines einzigen monolithischen Aufbaus bildet. Diese einzigartige Konfiguration führt zu einem „Fail-Open“-Zustand, wenn mechanische Beschädigungen (Risse) auftreten. Bei Beschädigungen kann das Bauelement eine Verringerung der Kapazität erfahren, aber ein Kurzschluss ist unwahrscheinlich.
Open-Mode-Kondensatoren (FO-CAP) werden mit einem Elektrodenmuster konstruiert, das von der Endenabschlussfläche des MLCCs wegbewegt wird. Wenn sich ein Knickbruch am MLCC bilden würde, würde sich der Riss durch die Keramik ausbreiten, aber die aktive Fläche der Elektroden umgehen, was zu einem Fail-Open-Zustand führen würde.
Die gestapelten Leistungslösungs(KPS)-Kondensatoren von KEMET nutzen eine proprietäre Lead-Frame-Technologie, um einen oder zwei Mehrschicht-Keramik-Chip-Kondensatoren in ein einzelnes kompaktes Gehäuse zur Oberflächenmontage vertikal zu stapeln.
Merkmale
- Handelsübliche Qualität für Universal-Applikationen
- Automobilstandard – qualifiziert gemäß AEC-Q200
- Dielektrika der Klasse I: C0G, U2J
- Dielektrika der Klasse II: X7R, X5R
- 0,5 pF bis 47 μF Kapazitätsbereich
- 6,3 VV bis 3.000 VV DC Spannungsbereich
- -55°C bis +125 °C Betriebstemperaturbereich
- 0603- bis 2225-EIA-Gehäusegrößen
- Bedrahtete SMD- und KPS-Formfaktoren
- Sn- und SnPb-Endenabschluss-Beschichtungsoptionen
- Reduzierung von Biegerissen: Flexibler Endenabschluss, offener Modus und schwebende Elektrode
Lösungen zur Reduzierung von Biegerissen
KEMET Oberflächenmontierbare MLCCs von ≤ 250 V zur Reduzierung von Biegerissen
Lösungen, die das Risiko von Biegerissen reduzieren.
KEMET Hochspannungs-MLCCs mit flexibler Schadensbegrenzung
Beinhaltet die flexible Endenabschluss-Technologie (FT-CAP) und ist ausgelegt, das Risiko von Biegerissen zu reduzieren.
KEMET KPS-MLCCs zur Reduzierung von Biegerissen
10 VDC bis 630 VDC Spannungsbereich, bis zu 47 µF Kapazität und ein zuverlässiges, robustes Endenabschluss-System.
KEMET KPS-Hochspannungs-MLCCs mit flexibler Schadensbegrenzung
Kapazitätstoleranzen von ±10 % und ±20%, maximale Spannung von 630 VDC und erhältlich in einer EIA 2220 Gehäusegröße.