KEMET Oberflächenmontierbare MLCCs von ≤ 250 V zur Reduzierung von Biegerissen
KEMET ≤250 V MLCCs mit flexibler Schadensbegrenzung zur Oberflächenmontage sind Lösungen, die ausgelegt sind, um das Risiko von Biegerissen zu reduzieren. Zu diesen Lösungen gehören flexible Anschluss- (FT-CAP), schwebende Elektroden- (FE-CAP) und Open-Mode-Technologie (FO-CAP).
SMD-Dielektrika mit flexiblem Anschluss der Klasse I von ≤ 250 V
KEMET Flex-Mitigations-MLCCs für den kommerziellen und Automotive-Bereich
Einzigartige flexible Anschluss-MLCCs zur Reduzierung des Risikos von Biegerissen.
KEMET Kommerzielle U2J-MLCCs mit flexiblen Anschlüssen
Verhindern die Übertragung von Boardbelastungen auf den starren Keramikkörper, was die Rissbildung verringert.
MLCCs zur Reduzierung von Biegerissen
MLCCs mit flexiblem Anschluss
SMD-Dielektrika mit flexiblem Anschluss der Klasse II von ≤ 250 V
KEMET Flex-Mitigations-MLCCs für den kommerziellen und Automotive-Bereich
Einzigartige flexible Anschluss-MLCCs zur Reduzierung des Risikos von Biegerissen.
SMD-Dielektrika der Klasse II mit Open-Mode von ≤ 250 V
KEMET Automotive und kommerzielle X7R-Open-Mode-Kondensatoren
16 VDC bis 200 VDC -Spannung, 1.000 pF bis 6,8 µF Kapazität und ±5 %, ±10 % oder ±20 % Kapazitätstoleranz.
SMD-Dielektrika mit schwebender Elektrode der Klasse II von ≤ 250 V
KEMET SMD Kommunikation und Automobil X7R Kondensatoren mit schwimmender Elektrode
Kapazitätsbereich von 150 pF bis 0,22 µF, maximale Nennspannung von 250 VDC und Toleranz von ±5 %, ±10 % und ±20 %.
KEMET Flexible kommerzielle und Automotive-X7R-SMD-Kondensatoren mit schwebender Elektrode
Verfügen über eine hervorragende Biegefestigkeit mit einem Fail-Open-Design und einem Temperaturbereich von -55°C bis +125°C.