Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module

Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module zeichnen sich durch die PressFIT-Kontakttechnologie und einen integrierten NTC-Temperatursensor (Negativer Temperaturkoeffizient, NTC) aus. Diese Module werden mit einer Drain-Source-Spannung von1.200 V betrieben, zeichnen sich durch ein induktiv niedriges Design aus, weisen geringe Schaltverluste auf und besitzen eine hohe Stromdichte. Die EasyPACK™-Module sind dank integrierter Montageklemmen robust montiert und in einem CTI >600 untergebracht. Typische Applikationen umfassen hochfrequente Schaltgeräte, DC/DC-Wandler und DC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge.

Mit der Easy 2C™-Baureihe revolutioniert Infineon das Hochleistungsdesign mit modernster SiC-G2-Technologie und fortschrittlichenXT-Funktionen, die eine außergewöhnliche Leistung für anspruchsvolle Applikationen bieten. Die innovativeXT-Technologie bietet eine verbesserte Robustheit und erweiterte Betriebstemperaturbereiche, während die SiC-MOSFET-Technologie der zweiten Generation eine verbesserte Gateoxid-Zuverlässigkeit und einen reduzierten On-Widerstand bietet.

Merkmale

  • SiC-G2-MOSFET-Technologie der zweiten Generation mit verbesserter Gateoxid-Zuverlässigkeit
  • Easy 2C™-Gehäuse,
  • Verbessert.XT-Technologie für erweiterten Temperaturbetrieb und überlegene Robustheit
  • Extrem geringe Schaltverluste ermöglichen den Hochfrequenzbetrieb bis in den MHz-Bereich
  • VDSS-Nennleistung von 1.200 V mit außergewöhnlicher Strombelastbarkeit
  • Fortschrittliche thermische Schnittstelle mit integriertem NTC-Temperatursensor und optimiertem Grundplatten-Design
  • Gehäusedesign mit niedriger Induktanz zur Reduzierung von parasitären Effekten und elektromagnetischen Störungen
  • PressFIT-Kontakttechnologie für zuverlässige, lötfreie Verbindungen
  • Integrierte Montageklemmen sorgen für eine robuste mechanische Montage
  • CTI >600-Gehäuse für verbesserte Luft- und Kriechstrecken
  • Hochstrom-Pin-Konfiguration, optimiert für Leistungsapplikationen
  • Große sichere Betriebszone (Wide Safe Operating Area, SOA), die Designflexibilität und Fehlertoleranz bietet
  • Qualifiziert nach Industriestandards gemäß IEC 60747, 60749 und 60068 Prüfprotokollen

Applikationen

  • Hochfrequenzschaltgeräte
  • DC/DC-Wandler
  • DC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge

Videos

Schaltplan

Applikations-Schaltungsdiagramm - Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module
Veröffentlichungsdatum: 2025-09-30 | Aktualisiert: 2025-12-12