EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module

EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module  von Infineon Technologies zeichnen sich durch die PressFIT-Kontakttechnologie und einen integrierten NTC-Temperatursensor (Negativer Temperaturkoeffizient, NTC). Diese Module arbeiten mit einer Drain-Source-Spannung von 1.200 V  und zeichnen sich durch ein Design mit niedriger Induktivität, geringe Schaltverluste und eine hohe Stromdichte aus. Die EasyPACK™-Module bieten dank integrierter Montageklemmen eine robuste Montage und sind in einem CTI >600 untergebracht. Applikationen sind unter anderem Hochfrequenzschaltgeräte, DC/DC-Wandler und DC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge. Mit der Baureihe Easy 2C optimiert Infineon Hochleistungsdesigns durch den Einsatz der SiC G2-Technologie und fortschrittlicherXT-Funktionen. DieDie XT-Technologie bietet erhöhte Robustheit und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich, während die SiC-MOSFET-Technologie der zweiten Generation eine verbesserte Gate-Oxid-Zuverlässigkeit und einen reduzierten Einschaltwiderstand gewährleistet.

Arten von diskreten Halbleitern
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 9
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Technologie
Montageart
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
37Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
16Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
25Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
11Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Datenblatt
15Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Datenblatt
11Auf Lager
16Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
30erwartet ab 25.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit