IC u. Komponentensockel

IC u. Komponentensockel
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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Mill-Max IC u. Komponentensockel Interconnect Socket
Datenblatt
974Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDRD SOLDER TAIL SIP SOCKET
Datenblatt
675Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0310 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 18 PIN Sn/Sn SMT CLOSED FRAME
Datenblatt
1.125Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Closed Frame 2.54 mm Solder Pad Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C 0214 Tube


Mill-Max IC u. Komponentensockel 128P PGA SKT STD SOLDER TAIL
Datenblatt
52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PGA Sockets 128 Position Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C 0510 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10u AU OVER NI 34 CON
Datenblatt
4.395Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Pin Receptacles 1 Position Solder Gold - 55 C + 125 C 6800 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10u AU OVER NI 34 CON
Datenblatt
1.865Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Pin Receptacles 1 Position Press Fit Gold - 55 C + 125 C 8853 Bulk


TE Connectivity / AMP IC u. Komponentensockel P5 Bolster plate with dust cover
Datenblatt
34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories Bolster Assembly - 25 C + 100 C


Aries Electronics IC u. Komponentensockel PLCC-to-DIP Adaptor
Datenblatt
119Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Various Socket Types 28 Position 2 Row PLCC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 105 C 653000
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 32 PIN W/HANDLE
Datenblatt
50Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC u. Komponentensockel 40P LOCK/EJECT SKT
Datenblatt
132Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C EJECT-A-CHIP
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 16 CON
Datenblatt
5.412Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 0284 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 10u AU OVER NI 30 CON 2 WRAPS
Datenblatt
1.815Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Wrapost Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 1031 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 32 PIN SMT COMPACT PLCC SKT
Datenblatt
329Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

PLCC Sockets 32 Position 4 Row Open Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C 0540 Reel, Cut Tape, MouseReel
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
1.252Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 1 Row Interconnect Socket Strip 1.27 mm Solder Tail Gold - 55 C + 125 C Tube
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 160P QFP 0.65 MM PITCH
Datenblatt

QFP Sockets 160 Position Prototype Socket 0.65 mm SMD/SMT Gold - 25 C + 85 C IC149
Aries Electronics IC u. Komponentensockel PLCC TO PGA ADAPT
Datenblatt
143Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Various Socket Types 68 Position PLCC-to-PGA Adapter 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 105 C
Preci-dip IC u. Komponentensockel
Datenblatt
310Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
Datenblatt
52Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 20P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
7.518Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 24P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
4.186Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
Datenblatt
4.232Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 16P DUAL WIPE DIPSKT
Datenblatt
13.790Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC u. Komponentensockel 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
Datenblatt
1.520Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
Mill-Max 3231-4-00-21-00-00-08-0
Mill-Max IC u. Komponentensockel 20u AU OVER NI
Datenblatt
960Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 3231 Bulk
Mill-Max 833-13-020-10-002000
Mill-Max IC u. Komponentensockel STANDARD SOCKET HEADER
Datenblatt
238Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

833 Bulk