Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft

TE Connectivity (TE) Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft (HSLF) sind für robuste Embedded-Computing-Verbindungen in Mezzanine-Applikationen ausgelegt. Die HSLF-Steckverbinder nutzen ein robustes Dual-Punkt-Kontaktsystem, das die Qualifikationsanforderungen von herkömmlichen Mezalok Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern und einer zuverlässigen oberflächenmontierbaren Ball-Grid-Array-Leiterplattenapplikation erfüllt. Diese Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft erfüllen die gleichen robusten Standards wie sie in VITA 47 und VITA 72 aufgelistet sind. Der Steckverbinder mit 114 Positionen ist mit VITA 61 konform und in verschiedenen Positionen und Stapelhöhen verfügbar.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Datenblatt
448Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Datenblatt
421Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Datenblatt
400Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical
Datenblatt
345Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 450
Nein
Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape


TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold
Datenblatt
354Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 450

Receptacles 60 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 350

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel, Cut Tape
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm, Gold, Vertical
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Nein
Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 10 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP)
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 114 Position, 1.27mm Gold, Vertical
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen

Receptacles 114 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Balls Vertical 12 mm 1.5 A 250 VAC 32 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel