Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem

Das Molex Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem liefert branchenführende Signalintegrität und Dichte und bietet gleichzeitig einen skalierbaren Preis-Leistungspfad für zukünftige Verbesserungen der Datenraten. Das Impel™ Rückwandplatinen-Verbindungssystem bietet den Footprint und die Schnittstelle, die es den Kunden ermöglichen, zu schnelleren Datenraten (40Gbps) überzugehen, ohne ihre Architektur vollständig neu gestalten oder Hardware, die sich bereits im Datenzentrum befindet, austauschen zu müssen, während sie den mechanischen Dichteanforderungen der Branche entsprechen. Das Impel™-System von Rückwandplatinen-Steckverbindern und benutzerdefinierte Kabelsätze geben OEMs die Möglichkeit, ihre Geräte mit den heutigen Datenraten und Kosten zu betreiben.
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