Micro-MaTch 0,050-Steckverbinder-Baureihe

Die TE Connectivity Micro-MaTch 0,050-Steckverbinder-Baureihe bietet einen Kontaktabstand von 1,27 mm und eine große Auswahl von Wire-to-Board- und Board-to-Board-Verbindungen. Die Micro-MaTch-Kontakte sorgen dafür, dass Reibkorrision, die häufigste Ausfallursache bei verzinnten Verbindungen, vermieden wird. Vibrations-/Wärmeausdehnungen zwischen Stecker- und Buchsenkontakten verursachen relative Bewegungen, die durch eine zusätzliche Positionsfeder in der Buchse absorbiert werden können. Indem Bewegungen auf dem Kontaktpunkt verhindert werden, entsteht eine gasdichte Verbindung, die das Micro-MaTch-Kontaktfedersystem gegen Reibkorrosion widerstandsfähig macht.