Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten

Samtec AcceleRate® HD Hochdichte Mezzanine-Leisten verfügen über eine Stapelhöhe von 5 mm in flacher Bauweise, eine schmale Breite von 5 mm und ein Rastermaß von 0,635 mm. Diese Mikroverbindungen sind mit bis zu 240 Eingängen/Ausgängen (I/Os) hochdicht. Das vierreihige Design ermöglicht 10 bis 60 Positionen pro Reihe. Samtec AcceleRate HD Stiftleisten- und Sockel-Steckverbinder sind PCIe®Gen 5-kompatibel, unterstützen 56 Gbps PAM4-Applikationen (28 Gbps NRZ) und verfügen über ein Edge Rate ® Kontaktsystem, das für die Signalqualitätsleistung optimiert ist. Das Design mit offenem Pin-Feld bietet Erdungs- und Routing-Flexibilität. Diese Mezzanine-Leisten sind mit den UMPT/UMPS Ultra-Mikro-Leistungssteckverbindern von Samtec für flexible zweiteilige Leistungs-/Signallösungen kompatibel.

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70 Position

0.635 mm (0.025 in)

4 Row

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Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

ADM6

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