ELCON Mikro-Wire-to-Board-Leistungslösungen

Die ELCON Mikro-Leistungslösungen für Wire-to-Board-Verbindungen von TE Connectivity bieten eine hohe Stromdichte von bis zu 12,5 A (max.) pro Pin mit dem gängigen Industrie-Footprint von 3,0 mm (Kontakt-Rastermaß). Durch einfache Aufrüstungen auf bestehende Designs ermöglicht dieser gängige Industrie-Footprint eine Designflexibilität für Designer und Ingenieure. Die ELCON Mikro-Lösungen unterstützen 2- bis 24-Pin-Konfigurationen und unterschiedliche Stromstärken mit mehreren Kombinationen unterschiedlicher Drahtstärken. Der niedrige Durchgangswiderstand von 5 mΩ bietet einen niedrigeren Temperaturanstieg und einen niedrigeren Leistungsverlust. Zu den typischen Applikationen gehören Server, Schalter/Router, Stromversorgung und -verteilung, Spielautomaten, Drucker, Sicherheitssysteme, Prüf- und Messgeräte, Büro- und Ladeneinrichtungen (Business Retail Equipment, BRE), Kühlschränke und Monitore zur Patientenüberwachung.