Lötmittel

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Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 20g with No-Clean Low Temp 10cc Flux
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10Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Wire Lead Free Sn42/Bi57/Ag1 1 mm No
Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57/Ag1 .047" Lötmittel Wire 4oz Spool
Datenblatt
11Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Wire Lead Free, No Clean Rosin Core Sn42/Bi57/Ag1 1.2 mm Spool 1/4 lb
Chip Quik Lötmittel Lötmittel Bar Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 0.5lb (227g) Extruded Super Low Dross SAC305
Datenblatt
10erwartet ab 09.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Chip Quik Lötmittel Super Low Dross Lötmittel Bar Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 8oz (227g) SAC305 Cast
Datenblatt
10erwartet ab 09.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Chip Quik Lötmittel Sn42/Bi57/Ag1 (Tin/Bismuth/Silver) Solid Core Lötmittel Wire 1.0mm 200g with No-Clean Water-Washable 10cc Flux
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12Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Tin/Lead, No Clean, Water Soluble Sn42/Bi57/Ag1 1 mm Syringe 200 g Yes
Chip Quik Lötmittel Super Low Dross Lötmittel Bar Sn10/Pb90 1lb (454g) Extruded
Datenblatt
10erwartet ab 09.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Chip Quik Lötmittel Lötmittel Wire 60/40 Tin/Lead (Sn60/Pb40) No-Clean .015 1lb
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5erwartet ab 09.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, No Clean Sn60/Pb40 0.38 mm Spool
Chip Quik Lötmittel Lötmittel Wire 60/40 Tin/Lead (Sn60/Pb40) No-Clean .015 4oz
Datenblatt
7erwartet ab 09.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, No Clean Sn60/Pb40 0.38 mm Spool 1/4 lb
Chip Quik Lötmittel RMA Lötmittel Paste SN63/PB37 T4 (35g Syringe)
Datenblatt
15Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Paste Tin/Lead Sn63/Pb37
Chip Quik Lötmittel Chip Quik Sn63/Pb37 Lötmittel Spheres for BGA's, Dia. 0.010" (0.25mm)
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4erwartet ab 02.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Spheres Tin/Lead Sn 63/Pb 37 0.25 mm 25 k Yes
Kester Lötmittel 63/37 .062 DIA. 1LB SPOOL
Datenblatt
200erwartet ab 30.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Solder Wire Tin/Lead, No Clean Rosin Core Sn63/Pb37 1.57 mm 50 Spool 1 lb
Weller Lötmittel WSW SAC L0 SOLDER WIRE 0.5MM, 100G
Datenblatt
27Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Kester 24-7068-6422
Kester Lötmittel WATER SOLUBLE FLUX 1LB .015 DIAMETER
Datenblatt
24erwartet ab 04.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Wire Lead Free, No Clean, Water Soluble Rosin Core Sn96.5/Ag03/Cu0.5 Spool 1 lb
Kester 04-6337-0030
Kester Lötmittel SN63PB37 ULD BAR 1 2/3 LB
138Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Bar Solder Tin/Lead Sn63/Pb37 Bar 1.66 lb
Chip Quik Lötmittel Lötmittel Spheres Sn42/Bi57.6/Ag0.4 0.35mm diameter 25K Bottle
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Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres Lead Free Sn42/Bi57.6/Ag0.4 0.35 mm
Chip Quik Lötmittel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Chip Quik Lötmittel Super Low Dross Lötmittel Bar Sn99.3/Cu0.7 1lb (454g) Extruded
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Chip Quik Lötmittel Sn95/Ag5 .031" Lötmittel Wire 1lb Spool (Solid Core) (Tin/Silver)
Datenblatt
Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Wire Tin/Lead 0.8 mm Spool No
Chip Quik Lötmittel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres
Chip Quik Lötmittel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres
Chip Quik Lötmittel Lötmittel Spheres Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 .016" (0.4mm) diameter 25K Bottle (SAC305 lead-free solder balls)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres
Chip Quik Lötmittel SOLDR SPHERS SAC305 .030 DIA 250K BOTTLE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Spheres Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Chip Quik Lötmittel SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 500g JAR LF
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Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Lead Free, No Clean Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Chip Quik Lötmittel Paste No-Clean 500g Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Thermally Stable Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Cartridge
Chip Quik Lötmittel Thermally Stable Lötmittel Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (500g jar)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Solder Paste Lead Free, No Clean Synthetic Flux Core Sn96.5/Ag03/Cu0.5 Jar 500 g