XC7Z007S Serie FPGA SoC

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Menge RoHS Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Anzahl der Logik-Elemente
Adaptive Logikmodule – ALMs
Embedded Speicher
Anzahl der I/Os
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z007S-2CLG225I
Datenblatt
173Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT WBCSBGA-225 ARM Cortex A9 1 Core 766 MHz 32 kB 32 kB 23000 LE 3600 ALM 1.8 Mbit 54 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z007S-2CLG400E
Datenblatt
66Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT WBCSBGA-400 ARM Cortex A9 1 Core 766 MHz 32 kB 32 kB 23000 LE 3600 ALM 1.8 Mbit 100 I/O 0 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z007S-1CLG225I
Datenblatt
197Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT WBCSBGA-225 ARM Cortex A9 1 Core 667 MHz 32 kB 32 kB 23000 LE 3600 ALM 1.8 Mbit 54 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z007S-1CLG225C
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT WBCSBGA-225 ARM Cortex A9 1 Core 667 MHz 32 kB 32 kB 23000 LE 3600 ALM 1.8 Mbit 54 I/O 0 C + 85 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z007S-1CLG400I
Datenblatt
11Auf Lager
27erwartet ab 06.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT WBCSBGA-400 ARM Cortex A9 1 Core 667 MHz 32 kB 32 kB 23000 LE 3600 ALM 1.8 Mbit 100 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z007S-1CLG400C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT WBCSBGA-400 ARM Cortex A9 1 Core 667 MHz 32 kB 32 kB 23000 LE 3600 ALM 1.8 Mbit 100 I/O 0 C + 85 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z007S-2CLG225E
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT WBCSBGA-225 ARM Cortex A9 1 Core 766 MHz 32 kB 32 kB 23000 LE 3600 ALM 1.8 Mbit 54 I/O 0 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z007S-2CLG400I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT WBCSBGA-400 ARM Cortex A9 1 Core 766 MHz 32 kB 32 kB 23000 LE 3600 ALM 1.8 Mbit 100 I/O - 40 C + 100 C