MSP430F6778A Serie Messsysteme auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Kern
Maximale Taktfrequenz
RAM-Datengröße
ADC-Auflösung
Verpackung/Gehäuse
Anzahl der I/Os
Datenbus-Weite
Programmspeichergröße
Schnittstellen-Typ
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Verpackung
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC 512KB Flsh 16KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-SP430F6778AIPEUR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 72
Mult.: 72

MSP430 25 MHz 16 kB 10 bit, 24 bit LQFP-128 90 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6778A Tray
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC 512KB Flsh 16KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-MSP430F6778AIPZR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

MSP430 25 MHz 16 kB 10 bit, 24 bit LQFP-100 62 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6778A Tray
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC 512KB Flsh 16KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-MSP430F6778AIPZ
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

MSP430 25 MHz 16 kB 10 bit, 24 bit LQFP-100 62 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6778A Reel
Texas Instruments Messsysteme auf einem Chip - SoC 512KB Flsh 16KB SRAM Mixed Signal MCU A A 595-MSP430F6778AIPEU
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 750
Mult.: 750
Rolle: 750

MSP430 25 MHz 16 kB 10 bit, 24 bit LQFP-128 90 I/O 16 bit 512 kB I2C, SPI, UART 1.8 V to 3.6 V MSP430F6778A Reel