e300 Kern Mikroprozessoren - MPU

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Menge RoHS ECAD Model Kern
Anzahl der Kerne
Datenbus-Weite
Maximale Taktfrequenz
Verpackung/Gehäuse
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Betriebsversorgungsspannung
Serie
Montageart
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Verpackung
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC
Datenblatt
538Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU TELEMATICS PROCESSOR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5121e SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU POWERPC EMBEDDED SOC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Reel
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU TELEMATICS PROCESSOR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5121e SMD/SMT - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors SPC5125YVN400R
NXP Semiconductors Mikroprozessoren - MPU MPC5125 32-bit MPU, e300 Power Architecture core, 400MHz, PBGA 324
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

e300 1 Core 32 bit 400 MHz TEPBGA-516 32 kB 32 kB 1.4 V MPC5125 SMD/SMT - 40 C + 85 C Reel