WLAN-Module – 802.11

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Unterstütztes Protokoll Frequenz Übertragungsgeschwindigkeit Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Ausgangsleistung Ausgehender Versorgungsstrom Eingehender Versorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Qualifikation Verpackung
Adafruit WLAN-Module – 802.11 ESP32-S2-WROVER Module - 4 MB flash and 2 MB PSRAM

802.11 b/g/n 2.4 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s, 72.2 Mb/s, 150 Mb/s I2C, I2S, GPIO, PWM, SPI, UART 3 V 3.6 V 15 dBm, 18 dBm, 19.5 dBm 120 mA, 135 mA, 145 mA, 190 mA 63 mA, 68 mA - 40 C + 85 C
Adafruit WLAN-Module – 802.11 ESP32-S2-WROVER-I Module with uFL - 4 MB flash and 2 MB PSRAM

802.11 b/g/n 2.4 GHz 150 Mb/s I2C, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Adafruit 4919
Adafruit WLAN-Module – 802.11 ESP32-S2 WROOM Module with PCB Antenna - 4 MB flash and no PSRAM - 4MB Flash 96Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1

802.11 b/g/n 2.412 GHz to 2.484 GHz 150 Mb/s GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V 19.5 dBm 190 mA 68 mA - 40 C + 85 C
Phoenix Contact 1042734
Phoenix Contact WLAN-Module – 802.11 FL-WLAN1101-MGUARDRS 2005-KIT
11Ab Werk erhältlich
Min.: 1
Mult.: 1
L-Com WLAN-Module – 802.11 2.4GHz 802.11n 300Mbps Outdoor Access Point
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1
Active
L-Com WLAN-Module – 802.11 1750MBPS 802.11AC DUAL BAND AP
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1

Active
L-Com WLAN-Module – 802.11 600MBPS DUAL BAND OUTDOOR CPE
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 3
Mult.: 1

Active
L-Com WLAN-Module – 802.11 1200MBPS DUAL BAND RANGE EXTDR
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Active
L-Com WLAN-Module – 802.11 USB 2.0 802.11G WIRELESS ADP
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Active
Fanstel WLAN-Module – 802.11 nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, u.FL and chip antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz 1 MB/s I2C, SPI, QSPI, UART 2.5 V 5.5 V 19 dBm - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Fanstel WLAN-Module – 802.11 nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, pads for 2 antennas Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz 1 MB/s I2C, SPI, QSPI, UART 2.5 V 5.5 V 19 dBm - 40 C + 85 C Reel
Fanstel WLAN-Module – 802.11 nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, 2 chip antennas Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz 1 MB/s I2C, SPI, QSPI, UART 2.5 V 5.5 V 19 dBm - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
ORing WLAN-Module – 802.11 IEEE 802.11 b/g/n wireless AP, 2FE, EU band Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
IAP-420
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 SmartConnect ATWILC1000 802.11 b/g/n Module uFL Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ATWILC1000 802.11 b/g/n 2.4 GHz 13 Mb/s, 54 Mb/s I2C, SDIO, SPI, UART 3 V 4.2 V 16.9 dBm, 19.5 dBm 173 mA, 239 mA 63 mA - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ULP WiFi 802.11 Module w on brd Ant Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 35
Mult.: 35

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 18 dBm 210 mA 40 mA 0 C + 70 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ULP WiFi 802.11 b/g U.FL connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 18 dBm 210 mA 40 mA 0 C + 70 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ULP WiFi 802.11 Module w on brd Ant Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 18 dBm 210 mA 40 mA - 30 C + 85 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ULP WiFi 802.11 b/g nUFL connector Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 23.76 dBm 210 mA 40 mA - 30 C + 85 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 54-pad Wi-Fi SoC module, 2MB Flash, 640KB RAM, PCB ant Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

802.11 b/g/n 2.4 GHz 22 Mb/s, 28 Mb/s CAN 2.0 A/B, CAN FD, Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB 2.0 OTG 3 V 3.6 V 20.5 dBm 287 mA 88 mA - 20 C + 85 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi Link Controller SoC, 802.11 b/g/n, Tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

2.4 GHz 3 V 3.6 V 94 mA 288 mA - 40 C + 105 C Reel
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi Link Controller SoC V, 802.11 b/g/n, Tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

2.4 GHz 3 V 3.6 V 94 mA 288 mA - 40 C + 105 C Reel
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi Network Controller SoC, 802.11 b/g/n, Tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

2.4 GHz 3 V 3.6 V 94 mA 288 mA - 40 C + 105 C Reel
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi Network Controller SoC V, 802.11 b/g/n, Tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

2.4 GHz 3 V 3.6 V 94 mA 288 mA - 40 C + 105 C Reel
Phoenix Contact WLAN-Module – 802.11 FL WLAN 1120
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 Gb/s 9 V 32 V 19.5 dBm - 30 C + 60 C
Phoenix Contact WLAN-Module – 802.11 SFTYPRG PROFESSIONAL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1