WLAN-Module – 802.11

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Unterstütztes Protokoll
Frequenz
Übertragungsgeschwindigkeit
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgangsleistung
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Verpackung
Quectel WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi HaLow, IEEE 802.11ah, 850 950 MHz, 13 dBm (Morse Micro MM6108), limited Tx pwr to comply with EU, 30 ? to +85 ?
Datenblatt
243erwartet ab 09.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

802.11 ah 850 MHz to 950 MHz 32.5 Mb/s SDIO, SPI 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel, Cut Tape
Adafruit WLAN-Module – 802.11 ESP32-S2-WROVER Module - 4 MB flash and 2 MB PSRAM
Weitere Infos Verfügbar

802.11 b/g/n 2.4 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s, 72.2 Mb/s, 150 Mb/s I2C, I2S, GPIO, PWM, SPI, UART 3 V 3.6 V 15 dBm, 18 dBm, 19.5 dBm 120 mA, 135 mA, 145 mA, 190 mA 63 mA, 68 mA - 40 C + 85 C
Adafruit WLAN-Module – 802.11 ESP32-S2-WROVER-I Module with uFL - 4 MB flash and 2 MB PSRAM
Weitere Infos Verfügbar

802.11 b/g/n 2.4 GHz 150 Mb/s I2C, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Quectel WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (QCA1023)
Datenblatt
238erwartet ab 19.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Adafruit 4919
Adafruit WLAN-Module – 802.11 ESP32-S2 WROOM Module with PCB Antenna - 4 MB flash and no PSRAM - 4MB Flash 27Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1

802.11 b/g/n 2.412 GHz to 2.484 GHz 150 Mb/s GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V 19.5 dBm 190 mA 68 mA - 40 C + 85 C
L-Com WLAN-Module – 802.11 2.4GHz 802.11n 300Mbps Outdoor Access Point
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 5
Mult.: 1
Active
Fanstel WLAN-Module – 802.11 nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, u.FL and chip antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz 1 MB/s I2C, SPI, QSPI, UART 2.5 V 5.5 V 19 dBm - 40 C + 85 C Reel
Fanstel WLAN-Module – 802.11 nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, pads for 2 antennas
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz, 5 GHz 1 MB/s I2C, SPI, QSPI, UART 2.5 V 5.5 V 19 dBm - 40 C + 85 C Reel
ORing WLAN-Module – 802.11 IEEE 802.11 b/g/n wireless AP, 2FE, PoE PD, EU band
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ORing WLAN-Module – 802.11 IEEE 802.11 b/g/n wireless AP, 2FE, EU band
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
IAP-420
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Smart Connect ATWINC1500B-MU-T MOD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 50

ATSAMW25 802.11 b/g/n 2.4 GHz 72 Mb/s Serial 2.7 V 3.6 V 17 dBm 172 mA 70 mA - 40 C + 85 C


Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ATWINC1510 802.11 b/g/n Module, PCB Ant., FW 19.7.6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
802.11 b/g/n 2.4 GHz 72.2 Mb/s I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V 18.5 dBm 265 mA 61 mA - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 SmartConnect ATWINC1500B-MU-T Mod
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 88
Mult.: 1

ATWINC1500 802.11 b/g/n 2.4 GHz 72.2 Mb/s Serial 2.7 V 3.6 V 18.5 dBm 266 mA 61 mA - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ULP WiFi 802.11 Module w on brd Ant
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 35
Mult.: 35

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 18 dBm 210 mA 40 mA 0 C + 70 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ULP WiFi 802.11 b/g U.FL connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 18 dBm 210 mA 40 mA 0 C + 70 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ULP WiFi 802.11 Module w on brd Ant
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 18 dBm 210 mA 40 mA - 30 C + 85 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 ULP WiFi 802.11 b/g nUFL connector
Datenblatt
Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 23.76 dBm 210 mA 40 mA - 30 C + 85 C Tray
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi Link Controller SoC, 802.11 b/g/n, Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

2.4 GHz 3 V 3.6 V 94 mA 288 mA - 40 C + 105 C Reel
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi Link Controller SoC V, 802.11 b/g/n, Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

2.4 GHz 3 V 3.6 V 94 mA 288 mA - 40 C + 105 C Reel
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi Network Controller SoC, 802.11 b/g/n, Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

2.4 GHz 3 V 3.6 V 94 mA 288 mA - 40 C + 105 C Reel
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 Wi-Fi Network Controller SoC V, 802.11 b/g/n, Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

2.4 GHz 3 V 3.6 V 94 mA 288 mA - 40 C + 105 C Reel
Phoenix Contact WLAN-Module – 802.11 FL WLAN 1120
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 Gb/s 9 V 32 V 19.5 dBm - 30 C + 60 C
Phoenix Contact WLAN-Module – 802.11 SFTYPRG PROFESSIONAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Phoenix Contact WLAN-Module – 802.11 FL WLAN 1020
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 Gb/s 9 V 32 V 19.5 dBm - 30 C + 60 C
Microchip Technology WLAN-Module – 802.11 WiFly GSX 802.11b/g Mod, Industrial Temp
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN131 802.11 b/g 2.405 GHz to 2.48 GHz 11 Mb/s, 54 Mb/s GPIO, SDIO, SPI, UART 3 V 3.7 V 18 dBm 210 mA 40 mA - 30 C + 85 C Tray