IoT-Partnerlösungen

Cypress IoT-Partnerlösungen bieten Hardware-Lösungen, die über die kabellose Technologie von Cypress für Bluetooth®- und Wi-Fi®-Konnektivität verfügen. Das WICED® Studio SDK ist eine integrierte Entwicklungsumgebung für IoT, die WLAN und Bluetooth zu einer einzigen Lösung kombiniert. Das WICED Studio nutzt viele gängige Industriestandards und bietet WICED APIs sowie ein Applikations-Framework, das zur Reduzierung der Komplexität ausgelegt ist.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Frequenz Ausgangsleistung Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Antennenanschlusstyp Abmessungen Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1 Protokoll – WLAN – 802.11 Verpackung
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W 913Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W 471Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Sterling- LWB5, U.FL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape