FDC2x14EVM Entwicklungsmodul (EVM)

Das Texas Instruments FDC2x14EVM Entwicklungsmodul (EVM) demonstriert den Gebrauch von kapazitiver Sensortechnologie zur Erkennung von allen Zielobjekten, die sowohl leitfähig oder nicht-leitfähig sein können. Jedes Modul enthält zwei kapazitive PCB-Beispielsensoren, die an zwei der vier Kanäle des FDC2114 oder FDC2214 angeschlossen werden können. Ein MSP430 Mikrocontroller wird verwendet, um den FDC mit einem Host-Computer zu verbinden. Dieses Modul ist ausgelegt, um dem Benutzer eine maximale Flexibilität bei der System-Prototypenerstellung zu ermöglichen. Es ist an zwei Stellen perforiert: Eine Stelle befindet sich zwischen dem kapazitiven PCB-Sensor und dem FDC2114/FDC2214 und die andere Stelle zwischen dem FDC2114/FDC2214 und der MSP430-Schnittstelle. Die erste Perforation gibt dem Benutzer die Option, den kapazitiven Sensor aus dem Modul abzuknicken und mit einer benutzerdefinierten Sensorspule zu experimentieren. Die zweite Perforation ermöglicht dem Benutzer den FDC2114 oder FDC2214 und den kapazitiven Sensor an ein anderes Mikrocontroller-System anzuschließen oder verschiedene Sensoren dieser Art in einem einzigen System zu verwenden.
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