Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

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Menge RoHS Produkt
Frequenz
Tool für die Evaluierung von
Betriebsversorgungsspannung
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – WLAN – 802.11
Ezurio Multiprotokoll-Development Tools Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Multiprotokoll-Development Tools Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n