congatec Eingebettete Prozessorentwicklungs-Kits

Arten von eingebetteten Prozessorentwicklungs-Kits
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Tool für die Evaluierung von
congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
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3Auf Lager
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Carrier Boards Intel Atom, Celeron COM Express Type 10
congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
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1Auf Lager
6Auf Bestellung
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JUMPtec Entwicklungsboards und Kits - ARM SMARC Evaluation Carrier 2.0
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3Auf Lager
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ARM Cortex A9, ARM Cortex A53, ARM Cortex A77, ARM Cortex M4, x86
JUMPtec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 COMe Eval Carrier 2 T10
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4Auf Lager
Min.: 1
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Carrier Boards COM Express Mini Type 10
congatec Entwicklungsboards und Kits - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
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10Auf Lager
17Auf Bestellung
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Carrier Boards ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F, ARM Cortex M7 SMARC 2.1
JUMPtec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 COMe Eval Carrier T7
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11Auf Lager
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Carrier Boards COM Express Basic Type 7
congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
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41Auf Bestellung
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Carrier Boards Intel Atom, Intel Celeron, Intel Pentium SMARC 2.0
congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
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26Auf Bestellung
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Evaluation Boards
congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
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4erwartet ab 03.08.2026
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Evaluation Boards
congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
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1erwartet ab 16.03.2026
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Evaluation Carrier Boards conga-HPC
congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
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3erwartet ab 18.05.2026
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JUMPtec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 SMARC Evaluation Carrier 2.1
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Carrier Boards SMARC 2.1 Computer-on-Modules
congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
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JUMPtec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Qseven 2.1 Evaluation Carrier
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Carrier Boards ARM Cortex A7 QAMX7
JUMPtec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren COM-HPC/Client Eval-Carrier 10mm
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Development Boards
congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 QSEVEN STARTER KIT FOR MOBILE APPS Nicht auf Lager
Min.: 1
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Starter Kits Intel Atom Qseven Modules
congatec Entwicklungsboards und Kits - ARM QSEVEN REFERENCE STARTER KIT
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Min.: 1
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Starter Kits ARM Cortex A9 Qseven
congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren Evaluation Carrier Board for COM-HPC Server-Type Modules.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Evaluation Boards COM-HPC Server
congatec Entwicklungsboards und Kits - ARM Evaluation carrier board for Qseven 2.0 ARM based modules.
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Evaluation Boards conga-QMX6
congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No BMC. Industrial temperature range from -40 C to 85 C.
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Min.: 1
Mult.: 1

Carrier Boards COM Express Type 7