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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Celeron 3955U dual core processor with 2.0GHz, 2MB L2 cache, 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-bBD7R E2 D-1539 10G-KR
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3827 2GB
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Core i3-7100U dual core processor with 2.4GHz, 3MB Intel Smart Cache , GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-U).
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congatec Computer-On-Module - COM COM-HPC Size D module based on Intel Xeon D1712TR 4-core processor with tbd GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Commercial temperature range.
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congatec Computer-On-Module - COM QSEVEN INTEL ATOM E3845 BAY TRAIL
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
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congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-bSL6 Cu-core threaded
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congatec Wärmeableitungen * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
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congatec Wärmeableitungen Standard passive cooling for Qseven module conga-QA3. All stand-offs are M2.5 threaded.
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congatec Computer-On-Module - COM Qseven 2.0 module based on Intel Atom x7 E3950 SoC (Itemp Quad-core, 12W TDP, CPU freq. 1.6/2.0GHz, GPU 18EU freq. 500/650MHz) with on-board memory 8GB DDR3L-1866 and 32GB eMMC.
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JUMPtec Entwicklungsboards und Kits - ARM SMARC Evaluation Carrier 2.0
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congatec Wärmeableitungen Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mAL10 E2 through
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congatec Computer-On-Module - COM COM-HPC client module based on Intel Xeon Processor W-11865MLE 8-core processor with 1.5GHz up to 4.5GHz turbo boost, 24MB Intel Smart Cache, Intel UHD Graphics and dual channel DDR4 3200 MT/s memory interface (formerly Tiger Lake-H) with Chipset
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JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mAL10 E2 slim thread
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JUMPtec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 COMe Eval Carrier 2 T10
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JUMPtec Computer-On-Module - COM COMe-bTL6 W-11865MLE RM590E
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe Eval Carrier2 T6 5mm
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congatec Entwicklungsboards und Kits - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i7-8665UE 4-core processor with 1.7GHz up to 4.4GHz turbo boost, 8MB L2 cache, Intel UHD Graphics 620 and dual channel DDR4 2400 MT/s memory interface (formerly Whiskey Lake).
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Basic module based on AMD embedded R-Series R1606G 2-core processor with 2.6 GHz up to 3.5 GHz turbo boost, 1MB L2 Cache and dual channel DDR4 2400MT/s memory interface (formerly Great Horned Owl). Features AMD Radeon Vega integr
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congatec HPC/sILH-CSA-HP-T
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
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