congatec Embedded Lösungen

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congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with Intel Atom x6413E quad core processor with 1.5GHz core frequency up to 3.0GHz, 1.5MB cache, 8GB 3200MT/s LPDDR4x onboard memory and 32GB eMMC onboard flash.
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congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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congatec conga-QA3/i-E3815-2G eMMC4
congatec Computer-On-Module - COM QSEVEN INTEL ATOM E3815 BAY TRAIL
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31erwartet ab 29.06.2026
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mEL10 E2 x6212RE 4G/16G
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JUMPtec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 COMe Eval Carrier 2 T10
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congatec Computer-On-Module - COM Qseven module with Intel Atom x6425RE quad core processor with 1.9GHz core frequency, 1.5MB cache, 8GB 4267MT/s LPDDR4x onboard memory and 32GB eMMC 5.1 onboard flash. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Mini Type10 module with Intel Atom x7-E3950 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 2.0GHz 2MB L2 cache 8GB 1866MT/s DDR3L onboard memory and 32GB eMMC onboard flash.
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3erwartet ab 17.11.2026
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congatec Computer-On-Module - COM SMARC 2.1 module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 2GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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6erwartet ab 17.02.2027
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
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congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe mini Active Uni Cooler (w/o HSP)
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5erwartet ab 17.06.2026
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec HSP COMe-cTL6 Cu-core threaded
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2erwartet ab 24.06.2026
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congatec conga-TC370/i3-8145UE
congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i3-8145UE 2-core processor with 2.2GHz up to 3.9GHz turbo boost, 4MB L2 cache, Intel UHD Graphics 620 and dual channel DDR4 2400 MT/s memory interface (formerly Whiskey Lake).
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Vorlaufzeit 31 Wochen
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congatec conga-TCR8/8845HS
congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen Embedded 8845HS with 8 cores 3.8GHz up to 5.1GHz (boost) Integrated XDNA NPU Integrated RDNA 3 Graphics 24MB cache Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface Commercial temp
2erwartet ab 22.01.2027
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congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
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5erwartet ab 21.07.2026
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congatec Computer-On-Module - COM Qseven 2.0 module based on Intel Atom x5 E3940 SoC (Itemp Quad-core, 9.5W TDP, CPU freq. 1.6/1.8GHz, GPU 12EU freq. 400/600MHz) with on-board memory 4GB DDR3L-1866 and 16GB eMMC.
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1erwartet ab 13.11.2026
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congatec Modulezubehör The conga-DP/HDMI adapter 4k is used for evlauation of the DP/HDMI graphics interface of x86 Qseven and COM Express modules in combination with the congatec evaluation carrier boards conga-QEVAL and conga-TEVAL. It supports full 4k display resolution
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i3-1320PRE
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1erwartet ab 03.11.2026
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i7-1365UE
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1erwartet ab 20.10.2026
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congatec Buchsen und Adapter USB 2.0 to Serial Adapter DSUB9 based on FTDI FT232
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3825 2GB
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3845 2GB
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-cAL6 N3350
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JUMPtec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 SMARC Evaluation Carrier 2.1
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