APF6 & APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays

APF6 und APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays von Samtec sind Verbindungen mit einem Rastermaß von 0,635 mm, einer extrem hohen Leistung von 112 GBit/s PAM4 und einem flexiblen offenen Pin-Feld-Design. Die Arrays verfügen über ein hochdichtes, vierreihiges Design mit 10 bis 100 Positionen in jeder Reihe und bieten eine Roadmap für 1.000 oder mehr Pins. Diese Steckverbinder eignen sich ideal für platzbeschränkte Applikationen, da sie eine niedrige Höhe von 5 mm und eine geringe Breite von 5 mm aufweisen. Die Samtec APF6 und APM6 AcceleRate Hochleistungs-Anschlüsse unterstützen 112 Gbps PAM4 (56 Gbps NRZ) Applikationen und sind PCIe® 6.0/CXL® 3,2 und 100GbE kompatibel.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
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Samtec Rechtwinklige Mil Spec-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Rechtwinklige Mil Spec-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 125
Mult.: 125
Rolle: 125

APF6 Reel
Samtec Rechtwinklige Mil Spec-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

APF6 Reel
Samtec Rechtwinklige Mil Spec-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Rolle: 100

APF6 Reel