5013 IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN
Datenblatt
66Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT
Datenblatt
10.043Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0322 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC/THRU-HOLE
Datenblatt
39.121Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0314 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT
Datenblatt
15.363Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0317 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel STD. CONNECTOR JACK RECEPTACLE
Datenblatt
219Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Pin Receptacles 1 Position Press Fit Tin - 55 C + 125 C 8853 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK KNURL PRESS FIT
Datenblatt
2.459Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0357 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT
Datenblatt
14.018Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0327 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
64Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Tin - 55 C + 125 C 0345 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel SOCK PC SOLDER MOUNT
Datenblatt
3.199Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0316 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0334 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Tin - 55 C + 125 C 0334 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
358Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Pin Receptacles 1 Position Solder Tin - 55 C + 125 C 8853 Bulk

Mill-Max IC u. Komponentensockel RCPTCLE W/NO TAIL .075 SOLDER MNT,10u
Datenblatt
621Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0327 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN/PB OVER NI 34 CON
Datenblatt
5Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0345 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
2.600Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Tin - 55 C + 125 C 0334 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Tin - 55 C + 125 C 0327 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
1.092Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Gold - 55 C + 125 C 0314 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
2.947Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Solder Tin - 55 C + 125 C 0314 Bulk
Mill-Max IC u. Komponentensockel 200u SN OVER NI 34 CON
Datenblatt
249Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Receptacle Press Fit Gold - 55 C + 125 C 0334 Bulk
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

8 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Gold 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel STRIP LINE BIFURCATE 40 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position 1 Row 2.54 mm Wire Tin 0501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 38 Position 2 Row Standard DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 15.24 mm - 55 C + 105 C
Aries Electronics IC u. Komponentensockel WIRE WRAP BIFURCATED 14 PINS TIN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

14 Position 2 Row 2.54 mm Wire Wrap Tin 501
Aries Electronics IC u. Komponentensockel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket with Wire Wrap Bifurcated Contact 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C