Tray IC u. Komponentensockel

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Kontaktüberzug
Zeilenabstand
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Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 52 PIN PLCC, 1.27 MM PITCH
Datenblatt

PLCC Sockets 52 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Tray
Yamaichi Electronics IC u. Komponentensockel 52 PIN PLCC, 1.27MM PITCH, Sockets 52P
Datenblatt

PLCC Sockets 52 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 9P AU FLASH
Datenblatt
4.615Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 9 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
4.767Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SIP Sockets 3 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel PACKAGE,SOCKET LGA 7529
Datenblatt
12Auf Lager
64erwartet ab 09.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 7529 Position LGA 7529 Solder Gold LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 10 Au0.75
Datenblatt
2.480Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 BR1A ASSY
Datenblatt
1.854Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Accessories LGA7529 Tray
HARTING IC u. Komponentensockel 40P DIP SOLDER PINS
Datenblatt
44Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

40 Position DIP Connector Solder Pin SEK-17 Tray
Keystone Electronics IC u. Komponentensockel TO-3 SOCKET
Datenblatt
1.830Auf Lager
1.350erwartet ab 18.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position TO-3 Socket Solder Tab Tin Tray
Keystone Electronics IC u. Komponentensockel TO-3 TRANS SKT W/TAB
Datenblatt
1.255Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position TO-3 Socket Solder Tab Tin Tray
Keystone Electronics IC u. Komponentensockel SOCKET 4 TO-3 W/TABS
Datenblatt
420Auf Lager
900erwartet ab 03.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Transistor Sockets 3 Position TO-3 Socket Solder Tab Tin Tray
Aries Electronics IC u. Komponentensockel VERTISOCKETS VERT COLLET 16 PINS
Datenblatt
30Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C 800 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SOCKET 4710 FOR ODM
Datenblatt
281erwartet ab 25.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Integrated Circuit (IC) Socket Cover 4710 Position Mounting Socket Cover SMD/SMT Gold - 40 C + 100 C Tray
Amphenol / InterCon Systems 10140369-101LF
Amphenol / InterCon Systems IC u. Komponentensockel MBO SOCKET ASSY INTERCON
Datenblatt
656Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Gold Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 16 Au flash
Datenblatt
4.999erwartet ab 25.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 16 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 BACKPLATE ASSY,LONG STUD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1.920
Mult.: 1.920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 E2A CARRIER ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 3.840
Mult.: 3.840

Connector Hardware Carrier Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4710 E2B CARRIER ASSY
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 3.840
Mult.: 3.840

Connector Hardware Carrier Assembly Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 10 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA4677/LGA4710 SOCKET COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4.320
Mult.: 4.320

Connector Hardware Mounting Socket Cover Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 TFLM ASSEMBLY W/O COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200

Accessories - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel LGA7529 TFLM ASSEMBLY W/ COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1.200
Mult.: 1.200

Accessories - 40 C + 100 C LGA7529 Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 15P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4.800
Mult.: 100

IC Sockets 15 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 32P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3.360
Mult.: 70

IC Sockets 32 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 40 AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3.360
Mult.: 70

IC Sockets 40 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray