MicroCon Serie Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Maximale Betriebstemperatur
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Serie
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16-PIN,VERTICAL,SMT
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928Auf Lager
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Headers 16 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40-PIN,VERTICAL,SMT
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600Auf Lager
Min.: 1
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Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 2.3 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80-PIN,VERTICAL,SMT
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503Auf Lager
Min.: 1
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Headers 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 6 mm 2.3 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 68-PIN, VERTICAL, SMT
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501Auf Lager
Min.: 1
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Rolle: 420

Headers 68 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 2.3 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon Reel, Cut Tape
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 100-PIN,VERTICAL,SMT
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786Auf Lager
Min.: 1
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Rolle: 840

Headers 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 1.47 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon Reel, Cut Tape
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16-PIN,VERTICAL,SMT
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378Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 16 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 2.33 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80-PIN,VERTICAL,SMT
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609Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 350

Headers 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm 2.3 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon Reel, Cut Tape
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 100-PIN,VERTICAL,SMT
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624Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 720

Headers 100 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 1 mm 2.3 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon Reel, Cut Tape
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 12-PIN, VERTICAL, SMT
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346Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 12 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN,VERTICAL,SMT
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1.012Auf Lager
Min.: 1
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Rolle: 1.000

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 1.68 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon Reel, Cut Tape
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 32-PIN,VERTICAL,SMT
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525Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN,VERTICAL,SMT
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535Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 2 mm 1.68 A 3 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 26-PIN,VERTICAL,SMT
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Min.: 1.000
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MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Headers 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 26-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 740
Mult.: 740

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 26-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 420
Mult.: 420

MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 32-PIN, VERTICAL, SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 420
Mult.: 420

Headers 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 26-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
MouseReel verfügbar
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Rolle: 830

MicroCon Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 80 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 40-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 720
Mult.: 720

Headers 40 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 68-PIN,VERTICAL,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 720
Mult.: 720

Headers 68 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroCon