MIL-HD2 VITA 91 Steckverbinder der nächsten Generation

Amphenol Aerospace MIL-HD2 Next-Gen VITA 91 Steckverbinder werden in Übereinstimmung mit dem technischen Standard der Sensor Open Systems Architecture™ (SOSA™) von Open Group entwickelt. Diese Steckverbinder bieten eine leicht verfügbare und robuste offene Architekturlösung für engere Kartenabstände und Gehäusedesigns, bei denen Platzbedarf und Dichte entscheidend sind. Die Baureihe ist zur Erfüllung der Anforderungen von 56 GBit/s PAM4-Datenraten mit einer höheren Dichte eines 1,8 mm Rastermaßes ausgelegt. Diese Steckverbinder verfügen über firmeneigene Technologien zur Reduzierung von Nebensignaleffekten und weisen nachweislich Vorteile bei EMI und Signalintegrität auf. Amphenol MIL-HD2 VITA 91 Steckverbinder weisen eine verbesserte Impedanzanpassung auf und bieten eine Komplettlösung für die nächste Leistungsstufe. Diese Steckverbinder wurden speziell für die Anforderungen von Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Zu den Anwendungen gehören Radar, Sensoren, Schalter, integrierte Prozessoren, Überwachung, Verteidigung gegen Cyberangriffe, C5ISR und Satelliten in der niedrigen Erdumlaufbahn.

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Amphenol Aerospace Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Module -4pr 8 Column 84Auf Lager
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Connectors 64 Position 8 Row Press Fit Straight 1 A 56 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Board Level
Amphenol Aerospace Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MHD2 VITA 91
61erwartet ab 23.03.2026
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Connectors 64 Position 8 Row Press Fit Straight 1 A 56 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Mil-HD2