ulTIMiFlux Thermal Material

Wakefield Thermal ulTIMiFlux Thermal Material offers high performance, cost-effectiveness, configurability, and custom sizes for thermal system needs. Thermal Interface Material (TIM) is a secondary material installed between the heat sink and the device and is designed to improve the thermal transfer to the heat sink. The Wakefield Thermal line of dielectric phase change thermal materials are intended to fill voids between a device and the heat sink. The ulTIMiFlux material utilizes a polyimide film to act as a thermally conductive carrier to deliver uniform thickness coating of phase-change thermal compound on both sides. These materials are an effective drop-in-place solution that makes an excellent replacement for thermal greases.

Ergebnisse: 39
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Gel, 10cc Syringe, Pink, 20g/m Flow Rate, 0.004", 3.5w/mK
Datenblatt
113Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gel Gap Filler 3.5 W/m-K Pink - 55 C + 200 C GL
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Gel, 10cc Syringe, Yellow, 8g/m Flow Rate, 0.015", 2.4w/mK
Datenblatt
47Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gel Gap Filler 2.4 W/m-K Yellow - 55 C + 200 C GL
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-218 Pad with Hole
Datenblatt
272Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-218 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 20.32 mm 15.24 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.003" x 1.003", No Hole
Datenblatt
249Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.003 in 1.003 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, 1" x 1" Square Pad, 0.003" Thick
Datenblatt
904Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 25.4 mm 25.4 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-66 Pad, 2 Pin
Datenblatt
701Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-66 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.25 in 0.7 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 0.689" x 0.689", No Hole
Datenblatt
857Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.689 in 0.689 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 0.768" x 0.768", No Hole
Datenblatt
488Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.768 in 0.768 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, 7.75" x 10.00" Rectangular Pad, 0.003" Thick
Datenblatt
59Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 254 mm 196.85 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole
Datenblatt
2.206Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-247 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.95 in 0.75 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, 5" x 5" Square Pad, 0.003" Thick
Datenblatt
46Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 127 mm 127 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003" Thick
Datenblatt
76Auf Lager
2.500Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-220 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 17.78 mm 12.7 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-220 Pad, 3 Holes
Datenblatt
193Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-220 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 38.1 mm 12.7 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
Datenblatt
404Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-220 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 17.78 mm 12.7 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD

Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, 0.003" Thick
Datenblatt
1.877Auf Lager
5.000erwartet ab 27.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-247 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 24.13 mm 19.05 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-247 Pad, 2 Holes
Datenblatt
425Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-247 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 38.1 mm 24.13 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes
Datenblatt
219Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-247 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 57.15 mm 0.95 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-264 Pad, 0.003" Thick
Datenblatt
1.336Auf Lager
3.000erwartet ab 27.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-264 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 26.67 mm 21.59 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 2 Pin
Datenblatt
386Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-3 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.55 in 1.05 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 8 Pin
Datenblatt
123Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-3 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.55 in 1.05 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Bridge Rectifier Pad 2.25x1.75", 2 End Slot
Datenblatt
234Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 2.25 in 1.75 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.319" x 1.319", No Hole
Datenblatt
396Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.319 in 1.319 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.909" x 1.909", No Hole
Datenblatt
188Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.909 in 1.909 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 2.106" x 2.106", No Hole
Datenblatt
104Auf Lager
500erwartet ab 12.05.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 2.106 in 2.106 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, DO-4 Pad, 0.625" OD / 0.203" ID
Datenblatt
277Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD