APF6 & APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays

APF6 und APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays von Samtec sind Verbindungen mit einem Rastermaß von 0,635 mm, einer extrem hohen Leistung von 112 GBit/s PAM4 und einem flexiblen offenen Pin-Feld-Design. Die Arrays verfügen über ein hochdichtes, vierreihiges Design mit 10 bis 100 Positionen in jeder Reihe und bieten eine Roadmap für 1.000 oder mehr Pins. Diese Steckverbinder eignen sich ideal für platzbeschränkte Applikationen, da sie eine niedrige Höhe von 5 mm und eine geringe Breite von 5 mm aufweisen. Die Samtec APF6 und APM6 AcceleRate Hochleistungs-Anschlüsse unterstützen 112 Gbps PAM4 (56 Gbps NRZ) Applikationen und sind PCIe® 6.0/CXL® 3,2 und 100GbE kompatibel.

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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Min.: 300
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Rolle: 300

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 300
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Rolle: 300

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 475
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Rolle: 475
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 475
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Min.: 175
Mult.: 175
Rolle: 175

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 475
Mult.: 475
Rolle: 475

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Min.: 175
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Rolle: 175
Samtec APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen