56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay® Extreme Performance (EP) und AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 475
Contacts 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
: 175
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
: 175
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
: 175
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
Plugs 24 Position 0.8 mm, 1.8 mm 3 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
Plugs 24 Position 0.8 mm, 1.8 mm 3 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
Sockets 16 Position 0.8 mm, 1.8 mm 2 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550
: 550
NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
Sockets 16 Position 0.8 mm, 1.8 mm 2 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
Sockets 24 Position 0.8 mm, 1.8 mm 3 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 375
Mult.: 375
: 375
Sockets 24 Position 0.8 mm, 1.8 mm 3 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
Sockets 24 Position 0.8 mm, 1.8 mm 3 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
Sockets 32 Position 0.8 mm, 1.8 mm 4 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel