56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay® Extreme Performance (EP) und AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Montagewinkel
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Nennstrom
Nennspannung
Maximale Datenrate
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Übertragungsgeschwindigkeit
Serie
Verpackung
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
395Auf Lager
Min.: 1
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: 400

Sockets 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
273Auf Lager
Min.: 1
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: 275

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
390Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

Headers 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel, Cut Tape
Samtec ASP-230332-04
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Socket Arrays 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6
Samtec ASP-230336-03
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
360Auf Lager
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: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec ASP-230332-03
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
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Socket Arrays 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6
Samtec ASP-230333-04
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
32Auf Lager
Min.: 1
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Connectors 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
245Auf Lager
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: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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63Auf Lager
475erwartet ab 07.10.2026
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: 475
APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
110Auf Lager
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: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
10Auf Lager
Min.: 1
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: 650
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
37Auf Lager
200erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
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: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
832Auf Lager
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: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 112 Gbps APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
2.264Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 275

Headers 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 6 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
146Auf Lager
175erwartet ab 26.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 175
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 64 Gb/s APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80MM NOVARAY EXTREME SOCKET
Datenblatt
243Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

Sockets 48 Position 0.8 mm (0.031 in) 3 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
105Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 175

Contacts Solder Gold Copper Alloy NVAM Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal
Datenblatt
174Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

Headers 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAM Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80MM NOVARAY EXTREME SOCKET
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
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: 325

Sockets 0.8 mm (0.031 in) Solder 2.1 A, 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 112 Gb/s NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
745Auf Lager
Min.: 1
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: 375

Sockets 16 Position 0.8 mm, 1.8 mm 2 Row Solder Balls Straight 2.1 A, 9.6 A 200 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 112 Gbps NVAF Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 550

Sockets 32 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Vertical 9.6 A 200 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NVAF Reel, Cut Tape
Samtec APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Datenblatt
67Auf Lager
Min.: 1
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: 125

Socket Array 25 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Datenblatt
1.290erwartet ab 22.09.2026
Min.: 1
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: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight 1.2 A 150 VAC/212 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 56 Gb/s, 112 Gb/s APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Datenblatt
325erwartet ab 22.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape