900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Wärmeableitmaterial
Lamellenart
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
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Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
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Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 19mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
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Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Pin Fin 19 mm 19 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
Datenblatt
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Min.: 180
Mult.: 45

Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink, Pin Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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Min.: 180
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 19mm Chip Size, 10mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 19mm Clip Aluminum Elliptical Pin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm 11.6 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm 22.65 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 21mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 27.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 21mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 21mm Clip Aluminum Pin Fin 21 mm 21 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 11.6 mm
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin
Wakefield Thermal Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 23mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300

Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 22.65 mm