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congatec Entwicklungsboards und Kits - Andere Prozessoren COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
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congatec Entwicklungsplatinen & -kits - x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
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congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
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2erwartet ab 12.06.2026
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congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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5erwartet ab 09.06.2026
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congatec CPU- und Chip-Kühler Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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12erwartet ab 05.06.2026
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congatec conga-TC370/i3-8145UE
congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i3-8145UE 2-core processor with 2.2GHz up to 3.9GHz turbo boost, 4MB L2 cache, Intel UHD Graphics 620 and dual channel DDR4 2400 MT/s memory interface (formerly Whiskey Lake).
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2erwartet ab 21.07.2026
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congatec conga-TCR8/8845HS
congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen Embedded 8845HS with 8 cores 3.8GHz up to 5.1GHz (boost) Integrated XDNA NPU Integrated RDNA 3 Graphics 24MB cache Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface Commercial temp
2erwartet ab 22.01.2027
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JUMPtec Wärmeableitungen HSP COMe-mAL10 E2 through
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4erwartet ab 09.11.2026
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe mini Active Uni Cooler (w/o HSP)
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5erwartet ab 14.10.2026
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec HSP COMe-cTL6 Cu-core threaded
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
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2erwartet ab 14.08.2026
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JUMPtec CPU- und Chip-Kühler HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
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28erwartet ab 10.07.2026
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congatec Computer-On-Module - COM Qseven 2.0 module based on Intel Atom x5 E3940 SoC (Itemp Quad-core, 9.5W TDP, CPU freq. 1.6/1.8GHz, GPU 12EU freq. 400/600MHz) with on-board memory 4GB DDR3L-1866 and 16GB eMMC.
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1erwartet ab 13.11.2026
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Compact module with Intel Atom x5-E3940 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 1.8GHz, 2MB L2 cache and up to 8GB 1866MT/s DDR3L SODIMM memory support. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
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congatec Modulezubehör The conga-DP/HDMI adapter 4k is used for evlauation of the DP/HDMI graphics interface of x86 Qseven and COM Express modules in combination with the congatec evaluation carrier boards conga-QEVAL and conga-TEVAL. It supports full 4k display resolution
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i3-1320PRE
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1erwartet ab 09.02.2027
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congatec Computer-On-Module - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i7-1365UE
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1erwartet ab 20.10.2026
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JUMPtec 34099-0000-99-2
JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe mini Passive Uni Cooler slim w/oHSP
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5erwartet ab 08.06.2026
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congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU- und Chip-Kühler Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
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1erwartet ab 21.07.2026
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congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec Wärmeableitungen Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2erwartet ab 27.08.2026
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congatec CONGA-HPC/EVAL-MINI
congatec congatec Evaluation Carrier Board for COM-HPC Mini modules.
1erwartet ab 13.11.2026
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congatec conga-TC675/CSP-HP-T
congatec congatec Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TC675 with integrated heat pipes, 24.7mm height. All standoffs are M2.5mm threaded.
1erwartet ab 17.11.2026
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3825 2GB
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3845 2GB
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JUMPtec Computer-On-Module - COM JUMPtec COMe-cAL6 N3350
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