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53649-1074

Name: Molex 53649-1074
Brand: Molex
SKU: 538-53649-1074
Price: 4.98 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-53649-1074

Herst.- Nr.:

53649-1074

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .635 PLUG SURFACE MNT 100 CKT

Datenblatt:

53649-1074 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Plugs
Anzahl der Positionen:	100 Position
Abstand:	0.64 mm (0.025 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	500 mA
Nennspannung:	100 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Gold
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Serie:	53649
Verpackung:	Reel
Marke:	Molex
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	760
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SlimStack
Artikel # Aliases:	0536491074 536491074
Gewicht pro Stück:	2,005 g

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Datenblatt

53649-1074 Datenblatt

Models

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Erweiterte Realität

Erweiterte Realität (Augmented Reality, AR) ist nicht nur ein Thema für Videospiele; es bietet enorme Vorteile für verschiedene Branchen. AR verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz und ermöglicht Ingenieuren die Freiheit von physikalischen Einschränkungen, während Molex-Lösungen elektronische Konstruktionen sicher und elektrische Verbindungen zuverlässig halten. Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Erweiterte Realität (AR) kennen und schauen Sie sich die wichtigen Produkte an, die Unternehmen dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie

Die SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie von Molex bietet Designern eine Vielzahl von platzsparenden stapelbaren SMT-Steckverbindern. Mit Rastermaßen von 0,35 mm bis 2 mm bieten die SlimStack Steckverbinder von Molex Steckhöhen zwischen 0,60 mm und 16 mm und Steckbreiten von 2 mm bis 7,20 mm. Schaltungen beginnen bei 10 mit Bereichen von bis zu 200.

SlimStack 0,635-mm-Board-to-Board-Verbinder

Molex SlimStack Potentialfreie 0,635-mm-Board-to-Board-Verbinder bieten eine Nennspannung von 100 V, einen Schaltstrom von 0,5 A und einen Isolationswiderstand von 1.000 MΩ. Diese Steckverbinder verfügen über einen großen potentialfreien Bereich, widerstehen hohen Betriebstemperaturen von bis zu +125 °C. Die Baureihe ist in verschiedenen Stapelhöhen von 12 mm bis 16 mm verfügbar und bietet ein flexibles Design für viele Automotive-, Industrie- und Unterhaltungselektronik-Applikationen. Die SlimStack potentialfreien 0,635-mm-Board-to-Board-Verbinder von Molex eignen sich hervorragend für LED-Displays, Automotive-Infotainmentsysteme und SPS-/Bewegungssteuerungsgeräte.