Molex 5 G mmWave HF Flex-to-Board-Steckverbinder

Molex 5G mmWave RF Flex-to-Board Steckverbinder bieten eine hohe Signalintegrität für Hochgeschwindigkeits-HF-Anwendungen (15 GHz5 GHz). Molex 5 G mmWave RF Flex-to-Board-Steckverbinder bieten robuste Steckverbindungen mit vertikalen und platzsparenden PCB-Eigenschaften. Die Baureihe ist für den Einsatz in 5 G-Mobilfunk- und anderen Kommunikationsgeräten konzipiert.

Merkmale

  • Die mittlere Abschirmung der Buchse isoliert jede Reihe und trägt zu einer guten Signalintegritätsleistung für 5 G (Sub6, mmWave) und andere Hochgeschwindigkeitsanwendungen bei
  • Der gepanzerte Spaltnagel schützt den Steckverbinder vor Beschädigungen während des Steckvorgangs und ermöglicht die doppelte Verwendung als Strom- oder Erdungsanschluss
  • 2x HF-Signalleitungen + Stromleitung oder alternative Konfiguration als 4x HF-Signalleitungen (ohne Strom) für mehr Flexibilität bei der Pin-Belegung

Applikationen

  • Verbraucher
    • Erweiterte und Virtuelle Realität
    • Smartphones
    • Tablets
    • Wearable Bauteile
    • Smart-home-Bauteile
  • Industrieanwendungen
    • IoT
    • Tragbare Audio- und Navigationsgeräte
    • 5 G- und HF-Bauteile
  • Medizinische Bauteile
    • Patientenüberwachungssysteme
    • Therapeutische und chirurgische Geräte
  • Verteidigungsindustrie
    • Drohnen
    • Unbemannte Fahrzeuge
    • Luftfahrtelektronik

Technische Daten

  • Maximale Spannung von 50 V
  • 0,3A oder 1 A maximaler Strombereich pro Pin
  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
  • Maximaler Durchgangswiderstand
    • 30 mΩ (Signal)
    • 20 mΩ (Nagel)
  • 250 VAC (rms) dielektrische Spannungsfestigkeit
  • 100 MΩ Mindest-Isolierwiderstand
  • 0,35 mm Raster
  • 0,60 mmm Höhe in gestecktem Zustand
  • 2,30 mm Eingesteckte Breite
  • 3,04 mm Anschlussbuchsenlänge
  • Vertikaler Ausführungsaufbau
  • 6+4 Schaltkreisgröße
  • Haltbarkeit: max. 10 Zyklen
Veröffentlichungsdatum: 2021-12-07 | Aktualisiert: 2023-05-01