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Modulares Design mit schwimmenden Board-to-Board-Verbindungen
September 2, 2025 in Alle, Allgemein, Steckverbinder von Harwin
Harwin
Moderne Fertigungsanforderungen beeinflussen die Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern.
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176 Views
Tags: Backplane, Board-to-Board, Fertigung, Flecto, Floating-Steckverbinder, Harwin, Steckverbinder
Signalintegrität: Optimale Impedanz für beste Datenübertragung
Juni 13, 2023 in Elektromechanik, Steckverbinder von Sebastian Stamm
Sebastian Stamm
Hohe Datenübertragung bei optimaler Signalintegrität ist eine Voraussetzung für leistungsstarke Industrieanwendungen. Dabei spielt auch die Impedanz der Verbindungstechnik eine entscheidende Rolle. Doch welche Faktoren beeinflussen sie und welche Optimierungspotenziale können erschlossen werden?
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887 Views
Tags: Automatisierung, Board-to-Board, Datensteckverbinder, Datenübertragung, Impedanz, Industrie 4.0, Phoenix Contact, Signalintegrität, Single Pair Ethernet, SPE, Steckverbinder, Steckverbinderimpedanz, Verbindungstechnik

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