Amphenol PCD QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung
Amphenol Pcd QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung bieten eine wirksame Abschirmung aufgrund des 360° -Kontakts des Geflechts und eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen. Backshells sind aufgrund des Verbundwerkstoffs für raue Umgebungen begehrt, da Metall-Backshells anfällig für Korrosion sind. Diese Backshells verfügen über eine vorgeschirmte Zugentlastung, eine EMI-/RFI-Abschirmung und eine AS85049-Qualifizierung. Die QPL geflochtenen EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung von Amphenol Pcd passen zu Steckverbindern der MIL-DTL-38999 Baureihe III und eignen sich hervorragend für Avionik-, Kommunikations-, militärische Luft- und Raumfahrt- sowie Marine-Applikationen.Merkmale
- Gewichtseinsparungen bei Verbundwerkstoff
- Beschichtete und unbeschichtete Optionen
- Vorgeschirmte Zugentlastung
- EMI-/RFI-Abschirmung
- Nach AS85049-Standards qualifiziert
- Passt zu MIL-DTL-38999 Steckverbindern der Baureihe III
Applikationen
- Zivile und militärische Luft- und Raumfahrt
- Leistung und Signal von Flugzeugen
- Avionik und Messgeräte
- IFEC und Sitze
- Kommunikation
- Dreh- und Hubschrauber
- Marine und Schiffsschiffe
- Raumfahrt
- Unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs)
Datenblätter
Weitere Ressourcen
Veröffentlichungsdatum: 2024-02-05
| Aktualisiert: 2024-07-24
