Amphenol PCD QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung

Amphenol Pcd QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung bieten eine wirksame Abschirmung aufgrund des 360° -Kontakts des Geflechts und eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen. Backshells sind aufgrund des Verbundwerkstoffs für raue Umgebungen begehrt, da Metall-Backshells anfällig für Korrosion sind. Diese Backshells verfügen über eine vorgeschirmte Zugentlastung, eine EMI-/RFI-Abschirmung und eine AS85049-Qualifizierung. Die QPL geflochtenen EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung von Amphenol Pcd passen zu Steckverbindern der MIL-DTL-38999 Baureihe III und eignen sich hervorragend für Avionik-, Kommunikations-, militärische Luft- und Raumfahrt- sowie Marine-Applikationen.

Merkmale

  • Gewichtseinsparungen bei Verbundwerkstoff
  • Beschichtete und unbeschichtete Optionen
  • Vorgeschirmte Zugentlastung
  • EMI-/RFI-Abschirmung
  • Nach AS85049-Standards qualifiziert
  • Passt zu MIL-DTL-38999 Steckverbindern der Baureihe III

Applikationen

  • Zivile und militärische Luft- und Raumfahrt
  • Leistung und Signal von Flugzeugen
  • Avionik und Messgeräte
  • IFEC und Sitze
  • Kommunikation
  • Dreh- und Hubschrauber
  • Marine und Schiffsschiffe
  • Raumfahrt
  • Unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs)
Veröffentlichungsdatum: 2024-02-05 | Aktualisiert: 2024-07-24