QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung

Amphenol Pcd QPL Geflochtene EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung bieten eine wirksame Abschirmung aufgrund des 360° -Kontakts des Geflechts und eignen sich für gewichtsempfindliche Applikationen. Backshells sind aufgrund des Verbundwerkstoffs für raue Umgebungen begehrt, da Metall-Backshells anfällig für Korrosion sind. Diese Backshells verfügen über eine vorgeschirmte Zugentlastung, eine EMI-/RFI-Abschirmung und eine AS85049-Qualifizierung. Die QPL geflochtenen EMI-/RFI-Backshells mit Verbundbeschichtung von Amphenol Pcd passen zu Steckverbindern der MIL-DTL-38999 Baureihe III und eignen sich hervorragend für Avionik-, Kommunikations-, militärische Luft- und Raumfahrt- sowie Marine-Applikationen.

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Menge RoHS ECAD Model MIL-Typ
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Gehäusebeschichtung
Gehäusematerial
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; STR; Composite
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells Straight 9 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; STR; Composite
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23Auf Lager
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells Straight 11 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; STR; Composite
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells Straight 13 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; STR; Composite
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23Auf Lager
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells Straight 17 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; STR; Composite
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25Auf Lager
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells Straight 19 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 45 ; Composite
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34Auf Lager
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 45 Deg 11 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 45 ; Composite
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24Auf Lager
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 45 Deg 13 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 90 ; Composite
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53Auf Lager
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 90 Deg 11 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; STR; Composite
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7Auf Lager
25erwartet ab 13.04.2026
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells Straight 15 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 90 ; Composite
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13Auf Lager
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 90 Deg 9 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 90 ; Composite
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22erwartet ab 13.04.2026
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 90 Deg 13 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 90 ; Composite
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24erwartet ab 09.04.2026
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 90 Deg 19 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 45 ; Composite
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells Straight 9 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 45 ; Composite
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 45 Deg 15 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 45 ; Composite
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 45 Deg 17 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 45 ; Composite
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 45 Deg 19 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 90 ; Composite
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
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MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 90 Deg 15 Nickel Brass
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse Backshell; EMI/RFI Strain Relief; 90 ; Composite
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
MIL-DTL-38999 III, IV EMI/RFI Backshells 90 Deg 17 Nickel Brass