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505551-2420

Name: Molex 505551-2420
Brand: Molex
SKU: 538-505551-2420
Price: 1.02 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-505551-2420

Herst.- Nr.:

505551-2420

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SlimStack .4mm Conn Plug 24Ckt

Datenblatt:

505551-2420 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	24 Position
Abstand:	0.4 mm (0.016 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	0.8 mm
Nennstrom:	300 mA
Nennspannung:	50 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	505551
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Anwendung:	Board to Board
Marke:	Molex
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	100 MOhms
Montageart:	PCB
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	7000
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SlimStack
Artikel # Aliases:	5055512420 05055512420

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Datenblatt

505551-2420 Datenblatt

Models

Specification Sheets

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901900
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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Erweiterte Realität (Augmented Reality, AR) ist nicht nur ein Thema für Videospiele; es bietet enorme Vorteile für verschiedene Branchen. AR verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz und ermöglicht Ingenieuren die Freiheit von physikalischen Einschränkungen, während Molex-Lösungen elektronische Konstruktionen sicher und elektrische Verbindungen zuverlässig halten. Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Erweiterte Realität (AR) kennen und schauen Sie sich die wichtigen Produkte an, die Unternehmen dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden.

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Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie

Die SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie von Molex bietet Designern eine Vielzahl von platzsparenden stapelbaren SMT-Steckverbindern. Mit Rastermaßen von 0,35 mm bis 2 mm bieten die SlimStack Steckverbinder von Molex Steckhöhen zwischen 0,60 mm und 16 mm und Steckbreiten von 2 mm bis 7,20 mm. Schaltungen beginnen bei 10 mit Bereichen von bis zu 200.