221751-0061

Molex
538-221751-0061
221751-0061

Herst.:

Beschreibung:
Stromanschluss der Platine Micro-Fit+ OCP M-PIC 12V RA HDR, Through Hole, 3.00mm Pitch, 3 Rows, 12 Pos, 3.18mm Length, Sn, Black

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Molex
Produktkategorie: Stromanschluss der Platine
RoHS:  
Power to the Board
Socket (Female)
1 A, 13.5 A
250 VAC/DC
12 Position
PCB Mount
Through Hole
1.5 mm, 3 mm
221751
Reel
Cut Tape
Micro-Fit+
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Kontaktüberzug: Tin
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Montagewinkel: Right Angle
Anzahl der Zeilen: 3 Row
Produkt: Header
Verpackung ab Werk: 1250
Unterkategorie: Power Connectors
Artikel # Aliases: 2217510061 02217510061
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Technical Resources

TARIC:
8536693000
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

Micro-Fit+ OCP M-PIC 12 V Steckverbinder

Molex Micro-Fit+ OCP M-PIC 12 V Steckverbinder unterstützen bis zu 864 W Bauteile wie in den OCP M-PIC Spezifikationen definiert. Diese Steckverbinder ermöglichen eine hohe Leistungsübertragung ohne Erhöhung der Steckverbindergröße und bieten somit eine erhebliche Platzersparnis bei gleichzeitig verbessertem Funktionsumfang. Die Micro-Fit+ OCP M-PIC 12 V Steckverbinder erfüllen die Anforderungen der technischen Daten des OCP M-PIC und ermöglichen so Gerätekompatibilität, um Integrationsherausforderungen zu bewältigen. Diese Steckverbinder bieten hybride Strom- und Signalübertragungsfunktionen und geben Designern mehr Möglichkeiten für verschiedene Bauteilfähigkeiten. Die Micro-Fit+ OCP M-PIC 12 V Steckverbinder sind RoHS-konform und halogenfrei. Typische Applikationen umfassen Fahrzeug-Innenraumbauteile, Telemetrie, 3D-Drucker, Kühlschränke, Schalter und Server.

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.