Texas Instruments LP-CC1312R7 CC1312R7 LaunchPad™ Entwicklungsset
Das Texas Instruments LP-CC1312R7 CC1312R7 LaunchPad™Entwicklungsset dient zur Beschleunigung der Entwicklung mit dem SimpleLink ™ Sub-1GHz CC1312R7 Drahtlos MCU. Der SimpleLink CC1312R7 ist ein Multiprotokoll-Sub-1GHz Drahtlos-Mikrocontroller (MCU), der IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled Smart Objects (6LoWPAN), MIOTY®, Wi-SUN® sowie proprietäre Systeme wie den TI 15.4-Stack (Sub-1GHz) unterstützt. Darüber hinaus umfasst es einen Dynamic Multiprotocol Manager (DMM) Treiber für gleichzeitiges Multiprotokoll. Der CC1312R7 verwendet einen Arm® Cortex® -M4F Hauptprozessor und ist speziell auf stromsparende Drahtlos-Kommunikation und fortschrittliche Sensoranwendungen in Netzinfrastruktur, Gebäudeautomation, Einzelhandelsautomatisierung, persönliche Elektronik und medizinische Geräten optimiert. Die Softwareunterstützung für dasTexas Instruments LP-CC1312R7 erfolgt über das CC13XX-CC26XX Software Development Kit (SDK).
Merkmale
- LaunchPad™ Entwicklungsset mit Sub-1GHz-Funk für drahtlose Anwendungen mit integrierter PCB-Leiterbahnantenne
- Unterstützt IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart-Objekte (6LoWPAN), einen drahtlosen M-Bus, eine MIOTY-Technologie und proprietäre Systeme, einschließlich 15.4-Stapel (Sub-1-GHz) von TI
- Die Breitbandantenne unterstützt sowohl das 868-MHz-ISM-Band für Europa als auch das 915-MHz-ISM-Band für die USA mit einem einzigen Board
- Mit dem On-Board-Emulator können Benutzer sofort mit der Code-Entwicklung in der CCS-Cloud beginnen
- Die On-Board-EnergyTrace-Schaltung ermöglicht die Echtzeitüberwachung der internen Gerätezustände während der Ausführung des Benutzerprogrammcodes
- Kann sowohl mit dem LaunchPad-Kit als auch mit SmartRF™-Studio-Applikationen verwendet werden
- Zugriff auf alle I/O-Signale mit den BoosterPack™-Plugin-Modulsteckverbindern
- Kompatibel mit LCD-BoosterPack-Plug-In-Modul
Weitere Ressourcen
Verwandte Produkte
Texas Instruments CC1311R3 SimpleLink™ Drahtlos-MCUs
Entwickelt für IEEE 802.15.4g, 6LoWPAN, mioty, proprietäre Systeme, einschließlich des TI 15.4-Stacks.
Board-Pinverbindungen
Veröffentlichungsdatum: 2022-03-28
| Aktualisiert: 2024-06-10