Texas Instruments AM273x/AM273x-Q1 ARM™-basierte Mikrocontroller
Arm™-basierte Mikrocontroller AM273x/AM273x-Q1 von Texas Instruments sind hochintegrierte, leistungsstarke Mikrocontroller, die auf dem Arm® Cortex®-R5F und einem C66x Gleitkomma-DSP-Kern basieren. Das Bauteil ermöglicht es Original-Equipment Manufacturers (OEM) und Original-Design Manufacturers (ODM), schnell Geräte mit robuster Softwareunterstützung, reichhaltigen Benutzeroberflächen und hoher Leistung auf den Markt zu bringen, indem sie die maximale Flexibilität einer voll integrierten, gemischten Prozessorlösung nutzen.
Mit einem integrierten Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) und integrierter Unterstützung für funktionale Sicherheit, großem, integriertem RAM auf einem Die und einem weiten Temperaturbereich bietet der AM273x/AM273x-Q1 eine sichere und kostengünstige Lösung für viele industrielle und automobile Anwendungen. Das AM273x/AM273x-Q1-Bauelement von Texas Instruments wird als Teil einer vollständigen Plattformlösung bereitgestellt, einschließlich Hardware-Referenzdesigns, Softwaretreibern, DSP-Bibliothek, Beispielsoftwarekonfigurationen/-applikationen, API-Leitfaden und Nutzerdokumentation. Die AM273x-Q1 -Geräte sind AEC-Q100 für Fahrzeuganwendungen qualifiziert.
Merkmale
- Prozessorkerne
- ARM Cortex-R5F-Dual-Core-MCU-Subsystem, das mit bis zu 400 MHz betrieben wird und für die Echtzeit-Verarbeitung hochintegriert ist
- ARM Cortex-R5F-Dual-Core-Cluster unterstützt einen Dual-Core- und Einzel-Core-Betrieb
- 32 KB ICache und 32 KB DCache pro R5F-Core mit SECDED-ECC auf allen Speichern
- Einzel-Core: 128 KB TCM pro Cluster (128 KB TCM pro R5F-Core)
- Dual-Core: 128 KB TCM pro Cluster (64 KB TCM pro H5F-Core)
- TMS320C66x DSP-Core
- 32-Bit-Einzel-Core-Fließkomma-DSP
- Wird bei 450 MHz (14,4 GMAC) betrieben
- ARM Cortex-R5F-Dual-Core-MCU-Subsystem, das mit bis zu 400 MHz betrieben wird und für die Echtzeit-Verarbeitung hochintegriert ist
- Speicher-Subsystem
- Bis zu 5,0 MB On-Chip-RAM (OCSRAM)
- Speicherplatz kann zwischen DSP, MCU und geteiltem L3 geteilt werden
- 3,5625 MB geteilter L3-Speicher
- 960 KB für das Haupt-Subsystem dediziert
- 384 KB für das DSP-Subsystem dediziert
- Externe Speicherschnittstellen (EMIF)
- QSPI-Schnittstelle, die mit bis zu 67 MHz betrieben wird
- Bis zu 5,0 MB On-Chip-RAM (OCSRAM)
- System-on-Chip (SoC)-Dienste und -Architektur
- 12 x EDMA für verschiedene Subsysteme, MCU-, DSP- und Beschleuniger-Cores
- 5 x Echtzeit-Unterbrechungsmodule (RTI)
- Mailbox-System für Interprozessor-Kommunikation (IPC)
- JTAG-/Trace-Schnittstellen für Bauteil-Debugging
- Taktquelle
- 40,0-MHz-Quarz mit internem Oszillator
- Unterstützt einen externen Oszillator bei 40/50 MHz
- Unterstützt einen extern angetriebenen Taktgeber (Quadratisch/Sinus) bei 40/50 MHz
- Serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
- 10/100 MBit/s Ethernet (RGMII/RMII/MII)
- Eingang: 2-x-4-Spuren-MIPI-D-PHY-CSI 2.0 Daten
- Ausgang: Aurora/LVDS mit vier Spuren
- Peripherie mit allgemeiner Konnektivität
- Universal-Analog-Digital-Wandler (GPADC)
- 1-x-9-Kanal-ADC, der bis zu 625 kS/s unterstützt
- Digitale Konnektivität
- 4x Serielle Peripherieschnittstellen(SPI)-Regler mit Betrieb bis zu 25 MHz
- 3 x Inter-Integrated Circuit-Ports (I2C)
- 4 x Asynchrone Universal-Empfänger/-Sender (UART)
- Universal-Analog-Digital-Wandler (GPADC)
- Industrie- und Steuerungsschnittstellen
- 3 x Verbesserter Pulsweitenmodulator (ePWM)
- 1 x Verbessertes Erfassungsmodul (eCAP)
- 2 x Modulare Controller-Area-Network-Module (MCAN) mit CAN-FD-Unterstützung
- Leistungsmanagement
- Vereinfachte Leistungssequenzierung und reduzierte Anzahl von Stromversorgungsschienen
- Dual-Spannungs-Digital-I/O, der einen Betrieb von 3,3 V und 1,8 V unterstützt
- Sicherheit
- Gerätesicherheit
- Programmierbares Embedded-Hardware-Sicherheitsmodul (HSM)
- Sichere authentifizierte und verschlüsselte Boot-Unterstützung
- Kundenprogrammierbare Stammschlüssel, symmetrische Schlüssel (256 Bit), asymmetrische Schlüssel (bis zu RSA-4K oder ECC-512) mit Schlüsselwiderruf-Funktion
- Crypto-Hardware-Beschleuniger-PKA mit ECC, AES (bis zu 256 Bit), TRNG/DRBG
- Gerätesicherheit
- Funktionale Sicherheit
- Für die Einhaltung der funktionalen Sicherheitsanforderungen ausgelegt
- Für funktionale Sicherheitsapplikationen ausgelegt
- Dokumentation zur Unterstützung des Designs von funktionalen Sicherheitssystemen gemäß ISO 26262 wird verfügbar sein
- Für eine Hardware-Integrität von bis zu ASIL B ausgelegt
- Sicherheitsbezogene Zertifizierung
- ISO 26262-Zertifizierung durch TÜV SÜD geplant
- AEC-Q100-Qualifizierung wird angestrebt
- Betriebsbedingungen
- Automotive-Temperaturbereich unterstützt
- Industriestandard-Temperaturbereich unterstützt
- Für die Einhaltung der funktionalen Sicherheitsanforderungen ausgelegt
- Gehäuseoptionen
- ZCE-nFBGA-Gehäuse (285-Pin) von 13 mm x 13 mm mit einem Rastermaß von 0,65 mm
- 45-nm-Technologie
- Kompakte Lösungsgröße
Applikationen
- Robotik
- Fabrikautomatisierungs-Schutzvorrichtungen
- Gebäudeautomatisierung
- Automotive-Audio
- Verkehrsüberwachung
- Maschinelle Bildverarbeitung
- Avionik
- Industrie-Transportsysteme
Funktionales Blockdiagramm
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Veröffentlichungsdatum: 2022-03-01
| Aktualisiert: 2024-04-17