STMicroelectronics LSM6DSV320X 6-Achsen-Beschleunigungssensor (IMU)

Die LSM6DSV320X 6-Achsen-Trägheitsmesseinheit (IMU) von STMicroelectronics ist eine hochentwickelte IMU, die einen digitalen 3-Achsen-Low-G-Beschleunigungsmesser, einen digitalen 3-Achsen-High-G-Beschleunigungsmesser und ein digitales 3-Achsen-Gyroskop enthält. Diese IMU von STMicroelectronics wurde entwickelt, um präzise Bewegungserkennungs- und Sensorfusionsfunktionen zu ermöglichen, wodurch sie sich hervorragend für die Autounfallerkennung, Sportüberwachung und IoT-Geräte (Internet of Things) eignet. Die LSM6DSV320X verfügt über eine Vierkanal-Architektur, die Beschleunigungs- und Drehratendaten auf vier separaten Kanälen verarbeitet, die jeweils über eine dedizierte Konfiguration, Verarbeitung und Filterung verfügen. Darüber hinaus unterstützt das Bauteil eine Embedded-KI und Sensorfusion über eine endliche Zustandsmaschine (FSM) für eine konfigurierbare Bewegungsverfolgung und einen Machine Learning Core (MLC) für die Kontextwahrnehmung.

Die LSM6DSV320X bietet eine adaptive Selbstkonfiguration (ASC), die das Bauteil basierend auf spezifischen Bewegungsmustern oder Entscheidungsbaumausgängen vom MLC automatisch in Echtzeit neu konfiguriert. Darüber hinaus enthält dieser IMU einen dedizierten Beschleunigungsmessersensor mit hoher g für die Stoßerkennung, wodurch er sich für Applikationen eignet, die eine robuste Aufprallerkennung erfordern. Andere bemerkenswerte Funktionen umfassen ein smart-FIFO mit bis zu 4,5 KB für ein effizientes Datenmanagement und Standard-Interrupts, wie z. B. Freifall, Aktivierung, 6D-/4D-Ausrichtung, Klick-/Doppelklick, High-g-Aktivierung und High-g-Stöße. Die LSM6DSV320X ist zur Optimierung des Stromverbrauchs des Systems ausgelegt und bietet zugleich ein „smart, always-aware“-Erlebnis.

Merkmale

Vierkanal-Architektur für UI, EIS, OIS und High-g-Datenverarbeitung
„Smart, always-aware“-Erlebnis für die Optimierung der Systemleistung
Smart-FIFO bis zu 4,5 KB Datenpufferung, Daten können zwei- oder dreifach komprimiert werden
- 100-%-Wirkungsgrad mit flexiblen Konfigurationen und Partitionierung
- Möglichkeit zum Speichern des Zeitstempels
Dual-Beschleunigungsmesserkanäle
- Low-g-Kanal ±2 g, ±4 g, ±8 g und ±16 g bei Vollausschlag
- High-g-Kanal ±32 g, ±64 g, ±128 g, ±256 g und ±320 g bei Vollausschlag
Vollausschlag: ±250 dps, ±500 dps, ±1.000 dps, ±2.000 dps und ±4.000 dps
Serielle SPI/I²C- und MIPI-I3C^® v1.1-Schnittstelle mit Hauptprozessordaten-Synchronisierung
Hilfs-SPI und MIPI I3C v1.1 für OIS-Datenausgang für Gyroskop und Beschleunigungsmesser
Sensor-Hub mit bis zu sechs Sensoren
- Zwei interne (Beschleunigungsmesser und Gyroskop)
- Vier externe Sensoren
OIS-konfigurierbar von der Hilfs- oder Primärschnittstelle
EIS-dedizierter Kanal auf der Primärschnittstelle mit dedizierter Filterung
Fortschrittlicher Schrittzähler, Schrittdetektor und Schrittzähler
Signifikante Bewegungserkennung, Neigungserkennung

Freifall-, Aufweck-, 6D-/4D-Ausrichtung, Klick-/Doppelklick-, High-g-Aktivierungs- und High-g-Stoßereigniserkennungs-Interrupts (vollständig konfigurierbar)
Programmierbare endliche Zustandsmaschine für Beschleunigungsmesser (High-g und Low-g), Gyroskop und externe Sensordatenverarbeitung mit hoher Rate bei 960 Hz
Machine Learning Core mit exportierbaren Funktionen und Filtern für KI-Applikationen
Embedded adaptive Selbstkonfiguration (ASC)
Embedded-Sensorfusion-Algorithmus mit geringem Stromverbrauch (SFLP)
Integrierter Temperatursensor
Unabhängige I/O-Versorgung
- 1,62 V bis 3,6 V I²C-Spannungsbereich
- Erweiterter Spannungsbereich: 1,08 V bis 3,6 V SPI/MIPI I3C
Versorgungsstrom im Kombi-Hochleistungsmodus
- 6-Achsen-Konfiguration bei 0,67 mA
- 9-Achsen-Konfiguration bei 0,80 mA
Maximaler HBM-ESD-Schutz: 2 kV
-40 °C bis +85 °C Betriebstemperaturbereich
Kompakter 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm Footprint, LGA-14L-Gehäuse
ECOPACK und RoHS-konform

Applikationen

IoT- und vernetzte Geräte
Bestandsverfolgung
Smartphones und handheld-Geräte
Autounfall- und Erschütterungserkennung
Wearables
Bewegungsverfolgung und Gestenerkennung

Applikationen mit Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR), Mixed Reality (MR)
Indoor Navigation
EIS und OIS für Kameraapplikationen
Vibrationsüberwachung und -kompensation

Ressourcen

TN0018– Leitfaden zur Handhabung, Montage und Löten von MEMS-Bauteilen
DT0064 Design-Tipp– Rauschanalyse und -identifikation in MEMS-Sensoren: Allan-, Zeit-, Hadamard-, Überlappungs-, modifizierte und Gesamtvarianz
DT0105 Design-Tipp– Ein-Punkt- oder Drei-Punkt-Kalibrierung des Kippsensors

DT0106 Design-Tipp– Lineare Restbeschleunigung nach Abzug der Gravitation zur Ermöglichung der Koppelnavigation
Broschüre MEMS und Sensoren– Intelligente Bewegungserfassung, IoT für ein verbessertes Benutzererlebnis
Sensorbibliotheken-Broschüre– Softwarepaket für STM32Cube