Samtec ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System
Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.
112 Gbps PAM4-Kabelsätze
Die ExaMAX Backplane-Kabelsysteme verbessern die Routingfähigkeit und Signalqualität mit der Flyover®-Technologie von Samtec, die das Signal über eine verlustbehaftete Leiterplatte mit co-extrudiertem, extrem schrägem Twinax führt und so die Reichweite und Bandbreite verbessert. Die direkte Lötverbindung zu den Kontakten optimiert den Signalpfad und steigert die Leistung weiter. Unterstützt 112 Gbps PAM4-Applikationen und ist PCIe® 6.0/CXL™ 3.1-fähig.
64 Gbps PAM4-Steckverbinder
Das ExaMAX Kontaktsystem von Samtec bietet jederzeit zwei zuverlässige Kontaktpunkte und minimiert den Reststumpf für eine verbesserte Signalintegrität, während es gleichzeitig eine geringe Steckkraft und eine ausgezeichnete Kontaktnormalkraft bietet. Die Signal-Wafer verfügen über eine einteilige geprägte Grundstruktur, die den Nebensignaleffekt verbessert. Unterstützt 64 Gbps PAM4-Applikationen (32 Gbps NRZ) und ist PICe 6.0/CXL 3.1-fähig.
Merkmale
- ExaMAX Hochgeschwindigkeits-Backplane-System
- Erfüllt verschiedene Industrie-Spezifikationen
- PCIe 6.0/CXL 3.1-fähig
- Designs mit 24 bis 72 Paaren (4 und 6 Paare; 6, 8, 10 und 12 Spalten)
- Das Wafer-Design verstärkt die Isolierung und reduziert den Nebensignaleffekt
- Einpresszapfen sorgen für eine zuverlässige elektrische Verbindung
- ExaMAX Hochgeschwindigkeits-Backplane-Kabelsätze
- 112 Gbps PAM4-Leistung (Kabel-zu-Kabel)
- PCIe 6.0/CXL 3.1-fähig
- 34AWG und 30AWG Eye Geschwindigkeit ® Ultra Twinax-Kabel mit niedrigem Versatz
- Verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Routingfähigkeit
- Hochgradig anpassbar mit modularer Flexibilität
- Reduzierung der Kosten durch geringere Anzahl von Schichten
- Mehrere Endoptionen verfügbar
- EBTM, EBTM-RA und EBTF-RA
- 2,00 mm (0,0787 Zoll) Rastermaß
- Unterstützt 64 Gbps PAM4-Applikationen (32 Gbps NRZ)
- PCIe 6.0/CXL 3.1-fähig
- paarweise erhältlich
- 4 Paare: 6, 8 oder 10 Spalten
- 6 Paare: 6, 8, 10 oder 12 Spalten
- Senkrechte oder koplanare Konfigurationen
- EBDM-RA
- Beseitigt die Mittelebene, verbessert den Luftstrom und benötigt weniger Verbindungen
- 2,00 mm (0,0787 Zoll) Rastermaß
- 6 Paare pro Spalte
- Unterstützt 64 Gbps PAM4-Applikationen (32 Gbps NRZ)
- PCIe 6.0/CLX 3.1-fähig
- Kürzerer Signalpfad für eine verbesserte Signalintegrität
- Integrierter Führungsposten
- EBCM und EBCF
- 112 Gbps PAM4-Leistung (Kabel-zu-Kabel)
- 34 AWG zu 30 AWG Twinax Kabel
- Verstärkte Isolierung für reduzierten Nebensignaleffekt
- Erhältlich in 4 oder 6 Paaren (4, 6, 8, 10, 12, 14 oder 16 Spalten)
- Vertikale oder rechtwinklige Konfigurationen
- Mit allen ExaMAX Steckverbindern steckbar
- PCIe 6.0/CLX 3.1-fähig
- EBCL
- Ummantelung mit vertikaler Verriegelung
- Bietet Haltekraft für EBCF-VT zu EBTM-VT
- Umgibt und schützt EBTM-VT
- Schraubbefestigungen sichern den EBCL auf dem Board (M2-Gewinde)
- EZB
- Panel-Haltebügel
- Bietet Haltekraft für EBCM
- Schraubbefestigungen sichern die EBCB an der Backplane
- EPTT und ETPS
- Leistungsmodul für EBTF-RA- und EBTM-Baureihen
- Vertikale oder rechtwinklige Ausrichtung
- EGBM und EGBF
- Vertikale oder rechtwinklige Ausrichtung
- Leitfaden-Modul für EBTF-RA- und EBTM-Baureihen
Applikationen
- 5 G-Netzwerk
- Industrieapplikationen
- Militär/Luftfahrt
- Test-Konnektivität
- Medizintechnik
- Videoübertragung
- Fahrzeuganwendungen
- KI/maschinelles Lernen
- Messgeräte
Technische Daten
- Rastermaß: 2,00 mm
- Nennstrom pro Pin: 4,2 A
- Kontaktmaterial aus Kupferlegierung
- Die EBCM-Baureihe ist mit EBCF, EBTF und EBCB steckbar
- Die EBCF-Baureihe ist mit EBCM, EBTM und EBCL steckbar
- Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +105 °C
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Zugehörige Lösungen
Samtec Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz
Umfangreiches portfolio an Hochleistungsprodukten, die Systemdesigns der nächsten generation unterstützen.