Renesas Electronics RZ/T1 Mikroprozessoren
Renesas Electronics RZ/T1 Mikroprozessoren verfügen über einen Arm® Cortex®-R4-Prozessor mit einem FPU-Core, der bei Geschwindigkeiten von bis zu 600 MHz für die Echtzeit-Verarbeitung betrieben wird. Die RZ/T1 Mikroprozessoren von Renesas Electronics enthalten einen eng gekoppelten Speicher für einen Hochgeschwindigkeitszugriff ohne Beteiligung des Cache-Speichers. Bauteile mit der eingebauten Renesas R-IN-engine können die industrielle Ethernet-Kommunikation verarbeiten, ohne die Echtzeit-Leistung zu beeinträchtigen. RZ/T1-Bauteile mit einer konfigurierbaren Absolutkodierer-Schnittstelle eignen sich hervorragend für Präzisions-Bewegungssteuerungsapplikationen, die Industriestandards wie EnDat2.2, BiSS-C, A-Format, Tamagawa und HIPERFACE DSL unterstützen.Merkmale
- ARM Cortex-R4 Prozessor mit FPU, 600 MHz maximale CPU
- EtherCAT, PROFINET, Ethernet/IP usw. Industrie-Ethernet
- Eng gekoppelter Speicher 544 KB (mit ECC), erweiterter SRAM 1 MB (mit ECC, Option)
- EnDat2.2, BiSS®-C, A-Format™-, Tamagawa und HIPERFACE® DSL-Encoder-Schnittstellen
- 32-Bit-Timer 3-Kanal, 16-Bit-Timer 30-Kanal, Watchdog-Timer 2-Kanal
- 3-Phase PWM-Ausgangsfunktion Dreikanal
- 12-Bit-Analog-Digital-Wandlereinheit 0: 8-Kanal, Einheit 1: 16-Kanal
- 320-Pin-FBGA-, 176-Pin-HLQFP-Gehäuse
- Core 1.2 V, I/O 3.3 V
Applikationen
- [RZ/T MPU] Winbond-Bootcode-Integritätsschutz und Firmware-Belastbarkeit
- [RZ/T, RZ/N MPU] Anschlussziel-Echtzeit-Kommunikation
- [RZ/T MPU] Sherpa Industrie-Ethernet
- Mini-LED TV-Hintergrundbeleuchtungseinheit — große Matrix
- [RZ/A-, RZ/G-, RZ/N-, RZ/T-MPU] Macronix Bootcode-Integrität-OTA-Funktion
- [RZ/T, RZ/N MPU] TMGTE-Protokollstapel und Gateway-Lösungen
Blockdiagramm
Weitere Ressourcen
- RZ/T1 Benutzerhandbuch
- Industrienetzwerke Broschüre
- Broschüre zu Motorlösungen
- RZ-Produktfamilie Broschüre
- Gebäudeautomatisierungsbroschüre
- R7S910XXXCBA Zuverlässigkeitsbericht
- R7S910XXXCFP Zuverlässigkeitsbericht
- R7S910XXXCBG Zuverlässigkeitsbericht
- Hinweis auf Änderung der Substratmaterialien für TFLGA-, LFBGA- und TFBGA-Produkte (PC-COM-A001B/E)
- Hinzufügen der Gehäuse-Bestückung und Endprüfung (PC-SOC-A005A/E)
Veröffentlichungsdatum: 2024-04-29
| Aktualisiert: 2024-06-13
