NXP Semiconductors i.MX RT500 Crossover-Mikrocontroller

i.MX-RT500-Crossover-Mikrocontroller von NXP Semiconductors sind sichere Embedded-MCUs, die für stromsparende Human-Machine-Schnittstellen-Applikationen (HMI) optimiert sind. Die i.MX-RT500-MCUs sind Teil der EdgeVerse™ Edge-Computing-Plattform von NXP. Die i.MX-RT500-MCUs kombinieren eine Grafik-Engine und einen optimierten Cadence® -Tensilica®-Fusion-F1-DSP-Kern mit einem Arm ® -Cortex®-M33-Kern und bieten ein ideales Gleichgewicht zwischen Energieoptimierung und Hochleistungsfähigkeiten.

Die MCUs der Baureihe i.MX RT500 von NXP verfügen über einen SRAM-Speicher von bis zu 5 MB, FlexSPI-Cache mit 2x 32 kB und dynamische Entschlüsselung. Darüber hinaus umfassen diese Bauteile eine große Auswahl von Peripheriegeräten, einschließlich Hochgeschwindigkeits-USB-Bauteil/Host+PHY, zwei DMA-Kanäle, zwei SD-/eMMC-Schnittstellen, eine digitale Mikrofon-Schnittstelle mit bis zu 8 Kanälen und bis zu 12 konfigurierbare serielle Universal-Schnittstellenmodule (FlexComm-Schnittstellen), die als SPI, I²C, I²S oder UART konfigurierbar sind. Und mit einer integrierten 2D-GPU mit Vektor-Grafikbeschleunigung und einer parallelen + LCD-Schnittstelle + MIPI DS-Controller vereinfachen die i.MX-RT500-MCUs die Entwicklung von Display-basierten Applikationen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung des geringen Stromverbrauchs.

Die i.MX RT500 MCU-Produktfamilie, Teil des EdgeLock-Sicherungsprogramms von NXP, bietet On-Chip-Sicherheitsfunktionen und basiert auf einer sicheren Boot-, sicheren Debug- und sicheren Lebenszyklus-Verwaltung, die zur Beständigkeit gegen lokale Fern- und Software-Angriffe ausgelegt ist.

Die MCUs der Produktfamilie i.MX RT500 von NXP Semiconductors sind in einem Fan-Out-Wafer-Level-Gehäuse (FOWLP) mit 249 Anschlüssen und für einen Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis +70 °C verfügbar.

Merkmale

Echtzeitverarbeitung
- ARM Cortex-M33 mit bis zu 200 MHz mit extrem schneller Echtzeitreaktion
- Optionale Cadence® Tensilica Fusion F1 DSP mit bis zu 200 MHz mit einem 32x32 MAC
- Kryptografie und mathematische Beschleuniger für Sicherheit und komplexe Algorithmen
- On-Chip-SRAM mit bis zu 5 MB mit Null-Wartezugriff für kritische Codes und Daten
Integrierung
- Optionale 2D-GPU mit Display-LCD-Controller und MIPI-DSI-Unterstützung
- Quad-/Oktal-SPI-Flash- und PSRAM-Speicherschnittstelle mit Speicherentschlüsselung im laufenden Betrieb (On-the-Fly)
- USB 2.0 Hochgeschwindigkeits-Host- und Bauteilschnittstelle mit PHY
- Bis zu 12 x Flexcomms, konfigurierbar auf SPI-/I²C-/UART-/I2S-Schnittstellen; separate I³C und dedizierte I²C für PMIC
- Bis zu 2x SD-/eMMC-Speicherkartenschnittstellen
- Digitale Mikrofon-Schnittstelle unterstützt bis zu 8 Kanäle

Niedriger Energieverbrauch
- 28 nm FD-SOI-Prozess optimiert für sowohl Wirk- als auch Ableitstrom
- SRAM mit niedrigem Ableitstrom für eine längere Batterielaufzeit
Erweiterte Sicherheit
- Sicheres Hochfahren mit unveränderbarer Hardware „Root-of-Trust“
- SRAM mit einer physisch unklonbaren Funktion (PUF) basiert auf einzigartiger Schlüsselspeicherung
- Beschleunigung für symmetrische (AES-256 und SHA2-256) und asymmetrische Kryptografie (ECC und RSA)
- Optionaler Sicherungs-basierter Root-Key-Speichermechanismus